Rapidus计划在日本晶圆厂安装10台EUV芯片制造设备，剑指2nm芯片量产

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TOP2 1月30日消息：据TrendForce援引《日经产业新闻》报道，Rapidus计划在其日本即将建成的晶圆厂中安装多达10台极紫外（EUV）光刻工具。这些工具将用于从2027年开始大规模生产2纳米级制程技术的芯片。

Rapidus首席执行官小池淳义在接受《日经产业新闻》采访时表示，公司计划在其IIM - 1和IIM - 2半导体生产设施中安装10台EUV光刻设备。2024年12月，日本首台EUV光刻设备抵达新千岁机场，这标志着Rapidus发展以及日本半导体产业复兴的一个关键里程碑。

小池淳义并未透露公司安装EUV工具的具体时间表，但按照常理推测，未来几年内部分先进光刻系统将率先安装在IIM - 1中，其余的则稍后安装在IIM - 2。

该公司也未透露将使用哪些具体型号的机器，但由于正在安装阿斯麦（ASML）的Twinscan NXE:3800E，很有可能在IIM - 1中采用这些工具。一台Twinscan NXE:3800E扫描仪在剂量为30mj/cm²的情况下，每小时最多可处理220片晶圆，假设设备始终正常运行（实际上因设备需要维护，通常难以做到），则24小时可处理5280片晶圆。

很难仅依据安装工具的数量来估算Rapidus的IIM - 2的实际产能。在3纳米制程中，根据设计的复杂程度，掩膜层数总数可能在100 - 120层以上。其中，20 - 25层是EUV层（尽管不同代工厂和设计会有所差异）。假设Rapidus的2纳米级制程技术有20层EUV层，那么在IIM - 1中，配备五台EUV工具（正常运行时间良好）的代工厂每月大约可支持17000 - 20000片晶圆的生产。当然，这只是一个非常粗略的估计，实际情况中有许多可变因素，仅供参考。

Rapidus计划于2025年4月在IIM - 1试点生产线开始2纳米芯片的试生产。据报道，到2025年6月，Rapidus的目标是向博通（Broadcom）交付2纳米芯片样品，博通是一家主要的人工智能和通信处理器合约开发公司，与谷歌、Meta等公司有合作。Rapidus的目标是在2027年于IIM - 1开始2纳米产品的大规模生产。IIM - 2设施则会在之后投入使用。