三星电子一季度将供应改良版 HBM3E 芯片，争取下半年量产 HBM4

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据韩联社报道，三星电子 31 日举行业绩电话会议称，公司将从今年第一季度底起向主要客户供应第五代高带宽内存“HBM3E”的改良品，并争取下半年内量产第六代高宽带内存“HBM4”。

报道称，预计改良版 HBM3E 的供应量将从第二季度起全面增加。三星电子称，公司去年 10 月发布改良版 HBM3E 供应计划，此后美国政府发布尖端半导体出口管制政策，推动客户需求逐步转移至改良版 HBM3E。虽然这恐将导致 HBM 总需求暂缓，但对 12 层 HBM3E 的需求将从第二季度起迅速增加，其增速有望高于预期。由此，三星电子计划将今年全年 HBM bit 供应量扩至去年的两倍。

对于中国企业研发的人工智能应用 DeepSeek（深度求索），三星电子表示，由于公司向诸多客户供应用于图像处理器的 HBM 产品，因此正考虑各种可能性的同时，密切关注行业动向。

IT之家注意到，此前有知情人士透露，三星电子公司已获得批准向英伟达供应其高带宽存储芯片 8 层 HBM3E。虽然该批准标志着三星向前迈进了一步，但它在高带宽内存（HBM）技术方面仍然落后于 SK 海力士和美光科技等竞争对手。

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三星电子将从今年第一季度底起向主要客户供应第五代高带宽内存“HBM3E”的改良品