AMD Zen6猛料炸场！24核锐龙+台积电2nm工艺，2026年量产

土耳鸡烤鸡

在处理器江湖里，AMD的每一次出手都牵动着发烧友的心跳。这不，农历新年刚过，科技圈就被一则猛料炸开了锅——知名爆料源Moore's Law is Dead甩出一份重量级情报，彻底揭开了Zen6架构的神秘面纱。这场代号"Medusa"（美杜莎）的进化风暴，不仅终结了锐龙处理器16核时代的江湖地位，更祭出24核大招，直接把性能赛道卷成了"绞肉机"，就连隔壁英特尔酝酿的Nova Lake也被架上了火堆烤。

据最新解密，AMD正紧锣密鼓筹备三大产品线：面向笔记本的Medusa Point/Medusa Ridge、专攻桌面的Medusa Ridge，以及接棒Strix Halo的Medusa Halo。别看名字花里胡哨，这三兄弟骨子里可都流着同样的"血"——清一色搭载台积电N2工艺打造的12核Zen6 CCD芯片。这波操作堪称"一芯三吃"，直接把模块化设计玩出了新高度。更绝的是，传闻中的旗舰型号Ryzen 9 11950X将首次实现双CCD叠加，硬生生把核心数顶到24个，彻底告别过去挤牙膏式的升级套路。

工艺制程这块AMD也憋了个大招。此前总被调侃"慢半拍"的芯片代差这次终于翻身，Zen6 CCD直接用上台积电最新2nm工艺，晶体管密度和能耗比直接原地起飞。不过有意思的是，部分外围模块可能还会沿用N3工艺混搭，这种"中西药结合"的操作既保性能又控成本，属实是把刀法练到了化境810。至于核显部分，传闻将搭载UDNA架构（前身是RDNA 5），虽说具体规格还藏在保密柜里，但光是冲着AMD在GPU领域的老底子，这波核显升级就够让人搓手期待了。

要说最让游戏党心痒痒的，还得是3D V-Cache缓存技术的下放。虽然目前Medusa Point系列是否会搭载这项"物理外挂"还没实锤，但想想现款X3D处理器在游戏帧数上的碾压表现，要是真能配上24核的暴力输出，那画面简直美得不敢看。不过话又说回来，堆料虽猛，散热恐怕也得跟着升级，到时候主板厂商估计又要连夜改散热模组设计了。

从时间线来看，这场性能狂欢至少要等到2026年才能揭幕。按AMD既往的发布节奏，Zen5架构还得再扛两年大旗，这对刚入手Zen4的玩家倒是个安慰——至少不用急着砸钱追新。反观英特尔那边，虽然Nova Lake放话要堆核心数，但接口频繁更换的老毛病怕是又要劝退一波等等党，这么一对比，AMD坚持AM5接口的策略简直堪称"业界良心"。

这场泄露盛宴看似信息爆炸，实则埋着不少彩蛋：12核CCD的设计打破了过去8核打天下的传统，多芯片互联技术据说还要上2.5D封装，再加上openSIL固件的底层革新，明摆着是要从根子上重构处理器的运行逻辑。难怪有极客调侃："AMD这是要把CPU做成乐高，让玩家自己拼性能怪兽啊！"

说到底，这场24核的军备竞赛既是技术的跃进，也是市场的博弈。当英特尔还在接口换代的迷宫里转圈时，AMD早已用AM5接口织起生态大网，再配上N2工艺的降维打击，这场处理器的战国时代，怕是又要掀起新一轮腥风血雨了。

fjytsk

AMD Zen6猛料炸场2026年量产

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等ZEN6实物出来看看到底怎么样，手头电脑还够用