HMD Fusion 手机上线第三方 3D 打印拓展配件设计比赛

数码芝华士

IT之家 2 月 10 日消息，HMD 宣布为其 Fusion 手机开展第三方拓展配件设计比赛，邀请粉丝展示他们的创造力，相应比赛将于 2 月 4 日至 2 月 24 日举行，获奖者将获得一台 HMD Fusion 手机。

HMD Fusion 手机在 2024 年 9 月 6 日发布，该机背面具有 Smart Pin 触点，可以连接各种外壳配件，实现从无线充电到更坚固的保护，或者是用于更明亮自拍和直播的环形灯等各种扩充功能，用户还可以通过开源的 HMD Fusion 开发工具包，3D 打印出自己的设计。

规格方面，IT之家获悉该机采用 6.56 英寸 HD+90Hz IPS LCD 面板，配备 5000 万像素自拍摄像头。背面配备 10800 万像素主摄像头和 200 万像素深度辅助摄像头。主传感器具有电子图像防抖（EIS）功能、专用夜间模式、RAW 图像处理和 AI HDR。

该机采用骁龙 4 Gen 2 芯片组，配备 6/8GB RAM 和 128/256GB 存储空间，内置 5000 mAh 电池，支持 33W 充电。