三星HBM路线图泄露：2026年谷歌紧追英伟达，微软或掉队AI芯片战

Meise

当全球科技巨头还在为AI算力争得头破血流时，一份意外曝光的战略蓝图揭开了未来两年高带宽内存市场的残酷排位赛。三星电子内部文件显示，到2026年，英伟达仍将以1100万颗HBM芯片的采购量稳坐头把交椅，而谷歌正凭借自研TPU芯片的强势表现，以280万颗需求直逼王者宝座，这场围绕AI基础设施的暗战远比我们想象的精彩。

在这张标注着"2024年初制定"的路线图中，各科技巨头的军备竞赛跃然纸上。英伟达的HBM采购量预计将从2024年的580万颗激增至2026年的1100万颗，几乎实现两年翻番。支撑这个恐怖数字的，是其即将推出的多款重量级AI加速器：配备144GB HBM3的H200芯片预计需要170万颗，而搭载384GB HBM4的R100芯片将消耗150万颗。这种指数级增长的需求，正是当前全球AI算力军备竞赛的生动注脚。

真正让业界侧目的是谷歌的异军突起。这家搜索巨头在TPU芯片上的持续投入开始显现威力，2026年HBM总需求预计达到280万颗，其中第七代TPU v7p单型号就要吃掉170万颗。配合今年750亿美元的资本开支计划，谷歌正在构建从芯片设计到云端服务的完整AI生态闭环。相比之下，亚马逊虽以130万颗需求位列第三，但其自研的Inferentia和Trainium芯片家族仍需追赶——2026年Trainium3的90万颗需求，仅相当于谷歌单个TPU型号的一半体量。

老牌芯片厂商的境遇则令人唏嘘。AMD虽被视作英伟达最大竞争对手，但其2026年82万颗的HBM采购量尚不足英伟达的零头，即便明年推出的MI400芯片搭载384GB HBM4，也只能贡献40万颗订单。更尴尬的是微软，虽然Maia AI芯片用上了HBM3，但24万颗的总需求在巨头阵营中几乎可以忽略不计。曾经叱咤风云的英特尔更是遭遇滑铁卢，路线图显示其Gaudi3加速器需求从2025年的12.8万颗直接清零，在AI芯片战场提前出局。

这份泄露的蓝图虽仅反映三星供货情况，却勾勒出清晰的产业格局：掌握核心算力的企业正在重塑内存市场版图。SK海力士和美光的加入或许会改变个别玩家的座次，但无法动摇英伟达-谷歌双雄争霸的主旋律。当微软还在为云服务寻找差异化优势，当英特尔在制程竞赛中逐渐掉队，这场由HBM芯片驱动的AI革命，正在书写新的商业法则——要么掌控算力命脉，要么被时代浪潮吞没。