三强联手！Bitspower联合KRAMBU、XFX打造下一代AI服务器液冷方案

Meise

【前沿快报】 "AI运算需要极致的性能和散热保障，我们的液冷技术能让数据中心既强又省！"Bitspower首席执行官Kat Silberstein这句底气十足的表态，揭开了科技界最新合作的面纱。如今，随着AI算力需求呈指数级增长，一场关于服务器散热的科技攻坚战已然打响。

在算力狂飙的时代，Bitspower、KRAMBU与XFX宣布达成战略合作，共同为基于AMD RDNA 4.0架构的AI服务器研发先进液冷解决方案。这项合作瞄准了当前AI计算最关键的瓶颈——如何在保持高性能的同时实现高效散热。三家企业各展所长：Bitspower带来全球顶尖的液冷技术，KRAMBU贡献高性能服务器研发经验，XFX则专攻GPU创新设计。

技术细节显示，这套液冷系统可支持单台服务器搭载多达20块GPU，相较传统方案显著提升计算密度。其核心支撑来自AMD全新Radeon RX 9070 XT显卡，该显卡采用5纳米工艺的RDNA 4 Navi 48架构，晶体管密度较英伟达Blackwell系列GPU高出25%，在更小的GB203芯片面积内容纳了53.9亿个晶体管。Bitspower的液冷技术通过精准控温，确保这些高密度芯片在满负荷运行时仍能保持最佳状态，有效减少因过热导致的性能降频。

Kat Silberstein强调："我们的解决方案不仅提升AI运算的可靠性，更能降低数据中心约30%的能耗。"这项技术突破恰逢其时——随着大模型训练、机器学习等应用持续升温，全球数据中心正面临散热与能耗的双重挑战。据行业报告显示，2025年全球数据中心冷却市场规模预计将突破300亿美元，液冷技术正逐步从高端应用向主流市场渗透。

从技术参数来看，新方案实现了三大突破：首先是创新性的模块化设计，支持按需扩展冷却规模；其次是采用智能温控算法，实时优化冷却效率；最后是兼容现有数据中心基础设施，降低升级改造成本。这些特性使其特别适合需要持续高强度运算的AI训练、实时数据分析等场景。

值得关注的是，此次合作不仅涉及硬件创新，更包含全套散热管理方案的输出。XFX透露，他们在GPU封装层面进行了特殊优化，使液冷系统能更高效地带走核心热量。而KRAMBU的服务器架构师团队则重新设计了机箱内部风道，确保冷却液循环与空气流动形成协同效应。

随着AI算力竞赛进入白热化阶段，这场由散热技术引发的"静音革命"正在改写行业规则。三家企业此次强强联合，不仅为数据中心提供了性能与能效兼得的解决方案，更可能引发整个算力基础设施的升级浪潮。正如业内人士所言："谁掌握了散热技术的话语权，谁就能在AI算力时代占据先机。"