英伟达Blackwell Ultra GB300 AI芯片或于GTC亮相 全液冷方案应对功耗挑战

Meise

【行业快讯】随着GTC 2025大会临近，多方消息显示英伟达或将在本次盛会上正式发布其新一代AI芯片。据供应链人士透露，这款代号"Blackwell Ultra"的GB300系列产品将采用突破性的散热方案，以应对显著增长的能耗需求。

知情人士指出，英伟达首席执行官黄仁勋已向投资者透露部分细节，确认该系列计划在2025年下半年投入市场。与现有GB200系列相比，GB300的功耗水平出现明显提升。台湾《经济日报》去年底曾披露，该芯片热设计功耗可能达到1400瓦，远超前代产品。

为应对散热挑战，供应链传出英伟达将推动"全液冷集群"解决方案。消息人士透露，相较于GB200系列，新一代产品的液冷快拆接口数量将增加四倍，同时配备更多液冷板组件。这一变革不仅要求散热系统全面升级，更带动台湾地区散热大厂订单激增。

目前，相关散热供应商已面临产能吃紧的挑战。多家参与GB200/GB300产线的台系散热企业证实，当前订单需求远超预期。液冷快拆接口制造商同样迎来业务高峰，业界预计这批配套厂商将伴随新品上市获得可观收益。

按照既定日程，黄仁勋将于北京时间3月18日（下周二）发表主题演讲。尽管英伟达尚未官宣具体产品信息，但结合多方消息源及行业动态分析，Blackwell Ultra GB300系列或将成为本届GTC大会的重要看点。