广颖电通推出Endura系列固态硬盘 E55/E60/ED90/ES75满足全场景存储需求

Meise

存储品牌Silicon Power在2025年3月13日正式发布全新Endura系列固态硬盘，一口气推出四款不同定位的SSD产品。全系采用3D TLC闪存颗粒，包含2.5英寸SATA盘和三种不同规格的NVMe固态，从日常办公到专业创作都能找到匹配的型号。

■ 基础款E55：2.5英寸SATA盘 这款采用传统方盒造型的固态盘主打稳定耐用，读写速度分别达到500MB/s和450MB/s，相比机械硬盘提速约15倍。提供512GB到2TB四种容量，适合给老电脑升级或当作外置存储盘使用。

■ 进阶款E60：PCIe 3.0协议 换上M.2接口的E60速度明显提升，读取2200MB/s、写入1600MB/s的表现足够应对多任务处理，同时搭载LDPC纠错技术保障数据安全。NVMe 1.3协议兼容性强，主流主板都能即插即用。

■ 高速款ED90：PCIe 4.0协议 需要处理大型视频素材的用户可以关注这款，5000MB/s读取和4800MB/s写入速度让文件传输快如闪电，最大4TB容量也足够装下海量素材。除了LDPC纠错还支持RAID阵列，重要资料多份保险。

■ 旗舰款ES75：PCIe 4.0顶配 目前系列中的性能担当，7000MB/s读取和6500MB/s写入速度几乎触达当前消费级固态的天花板。支持最新的NVMe 2.0协议，配合LDPC+RAID双重防护，适合专业影视团队或硬核玩家。

四款产品均采用分层存储管理技术，在保持TLC闪存性价比优势的同时优化了使用寿命。从给旧电脑续命的基础需求，到应对4K视频剪辑的专业场景，这个新系列基本覆盖了主流用户的存储需要。目前具体售价和上市时间还需等待官方进一步公布。