一芯FC3379量产东芝19nm MLC颗粒

fanallen · 发表于 2025-3-13 21:32:22

手里几颗16G LGA60的颗粒，型号：TH58TEG7DDKLAKF

因为容量小，而且脚位特殊，没有合适的板子，放了好久。

今天准备拿出来利用一下，准备下材料

坛内大佬打的LGA60转BGA152转接贴

一开始贴了一片到SM3267上，发现ce不连续，开不出来。

能开不连续ce的一下想到了安国和芯邦，手里有cbm2199的板子，然后就贴了一片，结果速度一般

安国速度不比芯邦强，就不上安国了。

然后灵机一动，想到一芯FC3379也可以开不连续ce，于是翻一下新版FC3379工具的支持列表，果然有这个ID

贴一片试试

随便设置量产下

52个坏块，感觉不少。

测速

感觉有cache的样子，前400M左右写50，之后平均写15，比2.0的芯邦强一点点。

总结：
这个制程，2ce正常的写速度在50左右，感觉FC3379没完全发挥出颗粒的性能，不过也没有更好的选择了，就这样吧

mvpctp · 发表于 2025-3-13 22:34:38

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mvpctp · 发表于 2025-3-13 22:43:28

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LoLKey · 发表于 2025-3-13 23:59:13

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tedliu · 发表于 2025-3-14 08:57:19

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mvpctp · 发表于 2025-3-14 09:36:30

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fanallen · 发表于 2025-3-14 09:57:13

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coolyy2005 · 发表于 2025-3-14 09:58:27

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fanallen · 发表于 2025-3-14 09:59:21

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fqzdz · 发表于 2025-3-14 10:44:58

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LoLKey · 发表于 2025-3-14 11:14:30

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bmwsony · 发表于 2025-3-14 11:55:48

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爱好折腾 · 发表于 2025-3-14 20:35:47

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thh-1980 · 发表于 2025-3-14 21:08:50

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CM_CDESE · 发表于 2025-3-14 22:19:50

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kpffq · 发表于 2025-3-15 17:32:24

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aping365 · 发表于 2025-3-15 17:45:40

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baibo · 发表于 2025-3-15 19:35:20

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fanallen · 发表于 2025-3-16 07:20:32

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fanallen · 发表于 2025-3-16 20:03:46

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