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[科技] M4 MacBook Air拆解报告:维修便利性延续,存储仍焊死

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发表于 2025-3-15 18:24:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
苹果2025年3月5日发布的新款M4 MacBook Air,在上市十天后就被拆解团队揭开内部秘密。专业维修机构iFixit的最新报告显示,这款笔记本延续了三年前M2机型的维修友好设计,但也保留着苹果一贯的"用户勿动"区域。

模具复用省成本
拆解证实新款完全沿用了2022年M2机型的外壳模具,这意味着USB-C接口、电池等部件的更换流程与前代完全相同。电池依然采用拉伸胶带固定,虽不如iPhone 16系列的电子释放胶水先进,但普通用户用塑料撬片就能完成更换。不过触控ID电源键和键盘仍需要拆解整个C面才能维修,这对普通消费者来说仍是难题。

硬件升级现端倪
虽然外观毫无变化,但M4芯片带来了更强的外接显示器支持能力,前置摄像头也升级到1200万像素并支持人物居中功能。不过最关键的存储芯片依然焊死在主板上,用户无法自行扩容。拆解人员特别指出,新机型NAND闪存颗粒的焊接工艺与前代完全一致。

跨机移植遇难题
iFixit做了个有趣实验:将两台同配置M4 MacBook Air的主板互换。虽然机器能正常开机,但环境光传感器出现校准异常。即便使用苹果官方校准工具,True Tone原彩显示功能仍然失效。这个现象揭示出苹果的部件配对机制仍在发挥作用,第三方维修时可能遭遇功能限制。

官方手册的悖论
尽管苹果为M4机型发布了维修手册,理论上任何人都能参照指南更换部件,但实际体验证明系统级适配仍是障碍。目前在售的13英寸和15英寸机型,除了新增天蓝色外观,内部构造与M3版本几乎完全相同。多数评测机构认为,这代产品只是常规的芯片迭代升级,惊喜程度有限。

对于追求长久使用的消费者,M4 MacBook Air的维修便利性算是个安慰奖。但想自行升级硬件的极客们,恐怕还要继续等待苹果解开存储焊接这把"锁"。

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发表于 2025-3-15 18:48:07 | 显示全部楼层
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