群联PS2308+L06B测试

fanallen

材料：


2颗128G L06B正片颗粒，单颗4ce；
全新群联PS2308双贴板子（购于闲鱼）。

先单贴

单贴贴主控背面。

上机开卡

单贴开128G成功。

测速

写200M/s，每ce写入在50M/s左右，算是L06B的正常水平。

跑圈：

写入过程并非完全一条直线，而是偶尔有小波动，大概在100-210之间，不清楚是颗粒原因还是固件问题（肯定不是温度问题，因为用风扇吹着跑的）。



接下来双贴

双贴8ce，开256G成功

测速


跑圈：

写入也是有波动，250-310之间，波动不算大。


整体速度不错。

爱好折腾

厉害了，这是飞机的速度啊。

umifind

2308这么猛

风信子玉

多少度，几档风吹啊，无铅锡？我中温锡340度2档风吹闪存一会6秒左右就化了，但之前的无铅锡360度吹了10多秒才化

争锋麦芒

卧擦，我真是佩服，这种封装的主控居然能跑真么快的速度，58h看了都瑟瑟发抖

cogae

速度U盘主控里边还不错了

YAORONGBAOBAO

这种速度可以称为固态U盘吧。

沉默是金123

666，感谢楼主分享测试群联2251-08 ， Burner 档案   和 固件档案  的组合 可还有讲究呢  

kidsun

本来我手上的l06b还想贴58xt呢，看来L06B找到归宿了

fanallen

umifind 发表于 2025-3-18 22:15
2308这么猛

比903猛

fanallen

风信子玉 发表于 2025-3-18 22:15
多少度，几档风吹啊，无铅锡？我中温锡340度2档风吹闪存一会6秒左右就化了，但之前的无铅锡360度吹了10多秒 ...

我是380度4档风，效率还挺高的。
每个人的工具都不同，自己和工具之间磨合吧。
手工焊接采用无铅锡还是有点吃力的，有时候为了提高效率和保证颗粒的安全，我会重植成有铅锡。

fanallen

争锋麦芒 发表于 2025-3-18 22:25
卧擦，我真是佩服，这种封装的主控居然能跑真么快的速度，58h看了都瑟瑟发抖 ...

我觉得速度和封装关系不大，主要还是看主控频率及固件算法。

fanallen

YAORONGBAOBAO 发表于 2025-3-19 07:54
这种速度可以称为固态U盘吧。

速度虽然快，这还是普通优盘。
采用sata或nvme固态主控+USB桥接的才可称为固态优盘。

fanallen

沉默是金123 发表于 2025-3-19 08:22
666，感谢楼主分享测试群联2251-08 ， Burner 档案   和 固件档案  的组合 可还有讲究呢   ...

借的闲鱼卖家的图

poupou

666，这速度看着真养眼

007

群联新主控不管是NVMe还是U盘都是这样力大砖飞

wapi_china

我L06B双贴在3280BB上也没这个速度。。。

fanallen

wapi_china 发表于 2025-3-19 09:17
我L06B双贴在3280BB上也没这个速度。。。

上3282快      

jfeng001

速度真不错啊。。。。。。。。。。。。。。

maro168

速度不错，性价比不如贴TLC颗粒，这主控贴TLC也不慢