技嘉X870E AORUS XTREME AI TOP主板被曝芯片组温度破百 用户自行改造降温45℃

Meise

近日，有玩家在技嘉官方讨论区反馈，其搭载AMD锐龙9 9950X3D处理器的X870E AORUS XTREME AI TOP主板出现异常高温。用户Xabiro分享的检测数据显示，主板第二芯片组（xHCI）温度高达109.9℃，引发硬件爱好者关注。

另一位用户RyanOCallaghan01跟帖表示，自己在未安装高性能显卡的情况下，第二芯片组温度也接近100℃。该用户特别指出，其使用的M.2固态硬盘插槽与高温芯片组存在共享线路，但认为日常使用场景下的温度表现不应如此异常。

为查明原因，Xabiro对主板进行拆解后发现，位于上层的Promontory 21芯片组散热片存在物理接触问题。该用户描述："无论怎么调整，散热片始终无法贴合芯片组表面。最终采用导热硅脂搭配Thermal Grizzly KryoSheet进行改造，成功将温度降至65℃。下层芯片组更换为Kryonaut导热膏后，温度更降至50℃以下。"

值得注意的是，该主板配备的EZ Latch Plus显卡快拆结构疑似影响散热组件安装。Xabiro分析认为："PCIe插槽延伸至快拆按钮的塑料装饰件高度超标，导致散热片顶部被顶起，无法与芯片组充分接触。"目前技嘉官方尚未对此现象作出正式回应，但已有用户在讨论区@官方账号寻求技术解释。

根据主板结构图显示，出现高温的第二芯片组负责管理M2B_SB和M2D_SB插槽。RyanOCallaghan01补充道："虽然这两个M.2接口共享芯片组资源，但在桌面待机状态下出现近百度高温仍属异常，期待厂商能就散热设计给出专业说明。"

此次事件引发硬件爱好者对主板散热设计的讨论。有观点认为，随着PCIe 5.0设备功耗提升，主板芯片组的散热方案需要相应改进。目前受影响用户通过第三方散热材料实现温度控制的做法，也为同类问题提供了临时解决方案。