全球半导体投资再创新高：中国稳居榜首，AI芯片需求催生千亿级市场

Meise

近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新季度《全球晶圆厂预测报告》，揭示了未来两年半导体行业的投资风向。数据显示，2025年全球前端晶圆制造设施投资额预计将达1100亿美元，较2024年微增2%，实现连续第六年增长。而这一数字在2026年或将迎来爆发式增长，同比攀升18%至1300亿美元。

"从2020年至今，半导体行业投资已形成持续六年的上升曲线。"SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha分析称，"为应对AI芯片需求的激增，2026年全球预计将有近50座新晶圆厂投产，这对人才培养提出了迫切需求。"

技术升级驱动投资热潮
• 逻辑与微处理器领域：凭借2纳米制程、背面供电等尖端技术布局，该领域2025年投资额预计增长11%至520亿美元，2026年再增14%至590亿美元。
• 存储芯片领域：2025年整体投资额预计微增2%至320亿美元，其中DRAM投资短期回调6%至210亿美元，但2026年将反弹19%；NAND投资则将在2025年强势复苏54%，2026年继续增长47%至150亿美元。

区域竞争格局生变
中国虽面临投资额从2024年峰值500亿美元回落至2025年380亿美元（同比下降24%）的调整，仍保持全球第一地位。韩国凭借29%的年度增幅，预计2025年投资额达215亿美元，主攻AI内存芯片产能扩张与技术升级。台湾地区则以210亿美元投资位列第三，重点强化先进制程优势。

美洲地区以140亿美元投资排名第四，日本、欧洲及东南亚分别以140亿、90亿和40亿美元紧随其后。值得注意的是，2026年全球半导体设备支出榜单或将出现明显位次变化，韩国、中国台湾地区与美洲的追赶态势值得关注。

AI革命重塑产业版图
报告指出，数据中心扩容与边缘计算设备普及正催生海量高性能芯片需求。AI技术的深度渗透不仅推动HPC（高性能计算）和存储芯片迭代，更带动全产业链升级——从2025年到2026年，全球新增晶圆厂数量将超150座，创历史新高。

目前SEMI统计清单已收录全球1500余座半导体制造设施，其中156个项目计划在2025年后陆续投产。这场由AI驱动的半导体军备竞赛，正在改写全球科技产业的竞争规则。（数据来源：SEMI《World Fab Forecast》2025年3月报告）