AMD新APU Medusa Point设计解密：3纳米Zen6配分体封装 接口尺寸增加

Meise

最近网上流出一批物流文件，把AMD下一代移动处理器Ryzen AI Medusa Point的底细给漏了。和现在4纳米工艺、整体封装的Strix Point不同，这次新APU玩起了分体式设计——12个Zen6计算核心用上台积电3纳米工艺，旁边还单独配了个N4P工艺的I/O模块。这种设计在台式机上常见，搬到笔记本平台倒是头一遭。

文件里还有个关键信息：新处理器要换FP10接口，尺寸从现在的25x40毫米变成25x42.5毫米，相别看只宽了2.5毫米，在笔记本主板这个螺丝壳里做道场的地方，这点空间说不定能让散热风扇多喘口气，或者给供电模块腾地方。

比较有意思的是显卡部分，之前传的RDNA4架构没出现，反而用了RDNA3.5。看起来AMD是想在提升图形性能和控制功耗之间找平衡，毕竟笔记本最怕的就是续航尿崩。按照文件里的生产进度推算，用上这套新设计的笔记本最快明年就能上市。

（消息来源：国际物流文件MEDUSA01技术参数）

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不上2纳米了？