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听歌时总觉得无线耳机的高音闷闷的?最近声学技术公司xMEMS公布的新方案可能带来改变。他们专为无线耳塞研发的Lassen高频单元已开始提供样品,按计划今年9月就能大规模生产。
现在市面上的耳塞大多用传统动圈单元发声,这类技术虽然成熟,但振膜质量大会影响反应速度,遇到急促的音乐变化容易失真(瞬态响应慢)。近几年出现的平衡电枢、平面磁体等新技术也没能完全解决这个问题。
xMEMS这次带来的Lassen单元用了微型机电系统技术,把扬声器做到3.2×5×1.15毫米的迷小尺寸。整个结构用硅材料打造,不需要传统音圈组件,通过压电效应就能让振膜快速振动。这种全固态设计让单元反应速度比传统产品快20倍,官方数据显示在6-20kHz高频范围能达到115分贝的声压。
这个设计有两个明显优势:首先是省掉了外置功放芯片,给耳塞内部腾出更多设计空间;其次是硅材料几乎不会老化,理论上音质可以长期保持稳定。不过受限于物理尺寸,这个高频单元需要搭配专门的低频单元才能覆盖完整的声音频段。
目前创新科技Aurvana Ace系列已经用上初代xMEMS技术,想尝鲜的朋友可以关注这个系列。随着Lassen单元的量产推进,预计今年下半年会有更多搭载这项技术的无线耳机面世。
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