韩国HBM设备商疯狂吸金：韩美TC键合机立功，Techwing测试机遭美光疯抢

Meise

最近韩国半导体圈炸出一份亮眼成绩单，TheElec统计了46家设备大厂的财报，发现这六家厂商靠着HBM和先进封装技术，去年业绩集体飙升：

• 韩美半导体营业利润同比暴涨638.15% • Techwing增幅631.25% • Zeus飙升592.96% • 周星工程增长236.33% • DIT提升180.23% • Auros科技上升154.17%

这些厂商主攻芯片后道工序领域。比如韩美半导体的热压键合机（TC Bonder）、Techwing的内存测试分选机、Zeus的硅通孔清洗设备（TSV Cleaner），都是HBM产线必备的"金刚钻"。

韩美半导体遇挑战者 作为SK海力士TC Bonder的独家供应商，韩美半导体去年营收冲到5589亿韩元，利润2554亿韩元。但今年形势突变——SK海力士4月确认引入韩华精密作为第二供应商，这位新玩家刚拿下42亿韩元订单。行业消息显示，韩华精密可能取代原有供应商，截至今年4月韩美尚未获得新订单。

美光包下Techwing近半生意 Techwing去年营收185.5亿韩元中，45%来自大客户美光。其最新研发的Cube Prober检测设备已供货三星，SK海力士正在做质量验证。这款视觉检测设备突然走红，源于英伟达的新规定——现在每片HBM都要全检，之前把切割后的HBM直接发给台积电的做法已成历史。

中国订单撑起周星工程 周星工程409.4亿韩元营收里，85%来自中国市场。虽然面临中美贸易战风险，但中国区销售额从2023年到2024年暴增159.7亿韩元。另一家厂商DIT的激光退火设备拿下SK海力士大单，其与SK海力士共同研发的激光切割技术能修复HBM3E晶圆缺陷，有效提升良率。

行业暗流涌动 Zeus凭借TSV清洗设备Atom/Saturn系列，去年斩获490.8亿韩元营收。Auros科技则从2024年中开始向铠侠供货套刻测量设备，并与三星达成合作协议。业内人士指出，HBM设备商的狂欢面临两大变数：新玩家的入局速度，以及中国市场的政策风险。如今韩华精密已杀入战局，这场设备争夺战正进入新阶段。

（数据来源：TheElec公开财报）