英特尔携手联电进军12纳米芯片市场，2027年量产计划曝光

Meise

大伙儿看过来！半导体圈又有新动作——英特尔代工和联电这对CP，正在联手搞12纳米芯片！别看现在3nm、5nm这些尖端工艺天天上热搜，其实咱们身边的充电头、路由器、车载芯片，大部分用的还是28nm、45nm这些成熟工艺。去年1月两家官宣合作后，如今终于放出了详细计划表，咱们这就来盘一盘！

合作背景：老牌大厂盯上"性价比之王"
为啥非要死磕12nm？这尺寸可是个"黄金分割点"！现在市面上跑量的22/28nm芯片虽然便宜好用，但联电和英特尔发现，用12nm FinFET工艺能实现三重暴击：

性能原地飙升28%（打游戏再也不怕卡帧了）

同等性能下功耗砍掉47%（手机续航又能多挺两小时）

芯片面积直接缩水一半（成本哐哐往下降）

英特尔把自家亚利桑那州的芯片工厂腾出来搞这事，联电则带着28年成熟工艺经验进场支援。重点来了：这些芯片将来可都是"Made in USA"，军工企业怕是要乐开花！

时间表划重点：三年三步走

今年10月（2025年）：放出PDK工具包0.5测试版（工程师们可以提前开搞了）

明年4月（2026年）：正式版工具包上线（参数锁死准备量产）

2027年1月：亚利桑那工厂开足马力生产（到时候咱们买的电子产品可能就用上了）

行业冲击波：台积电要坐不住了？
如今全球成熟工艺市场，台积电、三星、联电三分天下。但这次英特尔带着FinFET看家本领，联电揣着客户名单，两家合体搞事——台积电的美国客户说不定要分杯羹。不过美国工厂成本高也是硬伤，这波操作到底能不能成，还得看良品率给不给力。

说在最后
这波合作既是技术升级，更是供应链的"备胎计划"。现在手机电脑动不动就缺芯片，要是美国本土能多几个靠谱工厂，咱们剁手党也能少受点涨价的气不是？至于最终能不能干翻台积电，咱们2027年见分晓！