Montech HS系列机箱上市：双向结构+烟囱风道双模切换

Meise

装机圈又出新鲜货！就在5月2日，机电品牌Montech推出HS01和HS02两款全新型号机箱。这俩兄弟主打"结构颠覆"，让机箱实现灵活变身——骨架能180度调头装，显卡横竖随意摆，连风道都改成立体烟囱式。

【双向安装·翻转自如】
传统机箱只能固定方向？HS系列彻底打破常规：整个箱体可镜像翻转，主板位置/显卡朝向随心调。更绝的是自带可旋转PCIe插槽，无需转接支架就能让显卡竖着炫酷出镜。

【立体风道·散热更强】
底部三风扇进风+顶部双风扇排气的垂直风道设计，官方实测比常规布局降温效率提升10%。支持360水冷和12cm/14cm风扇混搭，前部可塞下最长380mm显卡，顶盖拆装不挡线材。

【整洁强迫症救星】
采用下陷式主板托盘设计，侧透玻璃看进去清清爽爽。搭配背插式（BTF）主板使用更绝——所有线材藏背后，电源改到顶部前侧，理线难度大幅下降。

【两种版本任选】
■ HS01工业风：全网眼前面板+可调风扇支架，四角加强柱稳如磐石
■ HS02极简范：全球首款8度微弧曲面玻璃面板，光线折射自带柔光滤镜

【PRO版一步到位】
追求省事的选PRO版本：预装5把GF120 V2 ARGB风扇（底部3+后部2），支持29种灯效联动。基础款预留完整孔位，发烧友可自行加装分体水冷。

【价格速报】
全系已于4月30日在美国开售：
HS01标准款：黑白双色/99.9刀
HS01 PRO版：黑白双色/129.9刀
HS02标准款：黑白双色/109.9刀
HS02 PRO版：黑白双色/139.9刀

要颜值有曲面玻璃，要散热有垂直风道，要拓展能兼容背插主板——这次机箱的痛点算是被Montech精准拿捏。接下来压力给到友商，新一波结构创新竞赛怕是要开场了。