英特尔公开千瓦级封装液冷技术 处理器散热进入新时代

Meise

近日，在英特尔的晶圆厂战略合作展示会上，一个独特的散热解决方案吸引了业界的目光。该企业首次披露了集成在处理器封装内部的液冷模块，这种被称作"封装级液体冷却"的新方案让芯片散热能力突破千瓦大关。

透过外媒HardwareLuxx的现场报道可以看到，这套系统由厚度仅为毫米级的铜制水冷块构成。与传统液冷方案将冷却剂覆盖整个芯片表面不同，英特尔工程师在铜块内部精密蚀刻出微型流体通道，使冷却液能精准流经处理器发热量最大的区域。目前已有LGA桌面处理器、BGA服务器芯片和AI运算模块三种原型产品进行过实际运行演示。

研发团队通过调节硅晶圆厚度、选择液态金属导热材料等手段，突破了传统散热系统的物理限制。现场测试数据显示，这套系统可将高热密度芯片的散热效率提升约20%。特别是在新一代酷睿Ultra桌面处理器与至强服务器芯片上，单位时间内可转移高达1000瓦的热量。这个数值虽然远超普通PC的需求，但正好契合AI模型训练、科研计算等专业领域的需求。

据技术资料显示，这项研究最早可追溯至2006年，经过近二十年持续优化才达到实用水平。与现成的散热方案相比，英特尔的创新之处在于将散热设计与芯片封装深度融合——在芯片设计阶段就预留散热通道的布局空间，使得冷却系统能针对性覆盖功率密集的功能模块。目前该项技术已从实验室阶段向实际应用推进，未来或将成为数据中心和高性能工作站的标准配置。