AMD秘密研发Sound Wave Arm芯片 微软Surface 2026款或首发搭载

Meise

科技圈最近炸出一则猛料：芯片大厂AMD正秘密研发代号"Sound Wave"的Arm架构移动处理器。这事儿最早是今年4月底被数据侦探们从官方产品代码堆里扒拉出来的，最近又爆出新线索——知名科技分析师Kepler L2推测，这款芯片很可能会出现在微软2026年更新的Surface电脑里。

要知道AMD可是x86架构的扛把子，去年（2024年）突然被曝出工程师团队在折腾Arm架构，当时就让不少行家直呼看不懂。现在微软这边也暗藏变数，虽然今年5月初刚和高通联手推出更便宜的Windows on Arm电脑，但实测发现软件兼容性还是老大难，据说两家公司已经因此闹过别扭。

眼下局势越来越有意思了，就在上周，有人发现微软测试员在偷偷“调教”英伟达和联发科联手开发的Arm架构"N1"芯片。如今AMD带着"Sound Wave"半路杀出，2026年的移动芯片市场怕是要上演"三国杀"——高通、英伟达联发科联盟、AMD三方混战的局面。

业内人士分析指出，微软现在明显在搞"鸡蛋分篮"策略。虽然Surface产品线目前全系用着高通骁龙X芯片，但软件适配的硬伤逼得微软不得不找备胎。AMD要是能把自己在x86领域二十多年的功力转化到Arm架构上，说不定真能在移动计算市场搞出大动静。不过具体表现如何，还得看明年（2026年）微软新Surface的实际表现。

消息来源：麻瓜慢讯