英伟达或转投三星代工 2纳米GPU新订单即将落定

土耳鸡烤鸡

据韩国媒体最新披露，全球AI芯片巨头NVIDIA正与三星晶圆代工厂（Samsung Foundry）进行技术谈判，可能在未来数周内达成合作协议。若谈判顺利，三星的2纳米制程（SF2/SF2P）将被用于生产某款未具名的新GPU产品。此举被视为三星代工业务的关键转折点——这家韩国芯片制造商近期宣布其2纳米制程良率已突破40%-50%关口，尽管其性能参数仍存争议。

值得注意的是，NVIDIA目前最赚钱的AI与数据中心产品仍将维持与台积电的稳固合作。此前流出的台积电技术路线图显示，NVIDIA位列其2纳米节点（N2）的主要客户名单。行业观察人士推测，此次与三星的合作可能聚焦于下一代消费级显卡，包括基于Rubin架构的RTX 60系列游戏GPU。这并非双方首次联手——NVIDIA曾于2020年使用三星8N制程量产Ampere架构的RTX 30系列芯片。

技术演进路径显示，从台积电4NP制程（FinFET结构）转向三星SF2制程（GAAFET架构）可能带来能效提升，但幅度恐不及前代Ampere至Ada Lovelace架构的跨越式进步。产业供应链人士分析指出，三星制程虽在理论上可实现20%的功耗优化，但受限于当前代工厂工艺成熟度，实际量产品可能仅体现10%-12%的能效提升。

引发业界关注的是，NVIDIA此次技术路线选择可能重塑移动GPU市场格局。多位知情人士透露，三星2纳米制程的首个应用场景或锁定在笔记本电脑显卡领域——这类芯片普遍采用120-180平方毫米的中等尺寸设计，相比NVIDIA数据中心级GPU动辄700平方毫米以上的超大芯片，其制造难度明显更低。这与此前行业惯例相符：新制程节点通常优先用于移动端产品，待工艺稳定后再扩展至桌面级芯片。

具有战略意义的是，NVIDIA与高通两大巨头的技术抉择将深度影响三星代工业务的存续前景。若两家企业最终敲定代工协议，意味着三星2025年将实现晶圆代工订单量同比300%的增长目标。目前双方谈判的焦点集中在技术补偿条款：据投资机构Bernstein分析师报告披露，三星可能提供每片晶圆20%-25%的价格优惠，并承诺承担前三个量产批次的所有缺陷产品成本。

从技术发展角度看，三星正加速追赶台积电的技术优势。根据最新路线图，其规划在2027年量产的SF2Z制程将引入背面供电技术（BSPDN），这项革新可使芯片能效提升约15%。而在更远的2028-2029年技术周期，三星计划推出1.4纳米制程（SF1.4），与台积电同期规划的A14节点形成正面竞争。

市场研究机构TechInsights指出，当前三星代工业务的关键挑战在于建立客户信任体系——其4纳米制程曾因初期良率不足35%导致高通骁龙8 Gen1芯片出现大面积故障。不过此次2纳米项目负责人公开承诺，量产阶段的缺陷率将控制在每平方厘米0.12个以下，这较其4纳米制程提升约60%的品控水平。