AMD Zen 7架构规划曝光：采用三类运算单元设计，台积电A14工艺或于2028年落地

Meise

——2028年产品或亮相，EPYC处理器或达264核
【5月15日 麻瓜专讯】据芯片行业人士近期向媒体透露，AMD现正加速推进Zen 7架构研发，最新流出的技术资料显示其将采用“性能/密度/能效”三级运算单元架构。该设计标志着x86处理器领域的技术博弈进入新阶段，或对2028年高性能计算市场格局产生深远影响。

以下是已核实的核心参数信息：
1. 运算单元分层体系

性能单元：延续Zen系列高频设计特性
密集型单元：继承Zen 4c/5c架构理念，支持高密度部署
能效单元：专为低功耗场景开发的全新模块
技术文档中特别标注的“PT/3D”标识模块，或与AI加速及3D封装技术存在关联

2. 制造工艺细节

计算芯片：采用台积电A14节点（整合背面供电网络技术）
3D V-Cache：继续使用成熟量产的N4工艺
决策解读：既想获取新工艺红利，又需控制技术风险

3. 缓存系统升级

L2缓存容量从1MB/核增至2MB/核
启用3D V-Cache时L3缓存可扩展至7MB/核
常规CCD共享L3缓存维持12MB设计
密集计算型CCD实现16核+32MB L3组合

产业链传闻补充：
有匿名工程师透露，面向数据中心的EPYC处理器可能通过8颗CCD封装实现264核配置（33核/CCD），若该方案量产将刷新x86处理器核心数纪录。

开发时间表

2026年Q4：计划完成流片
2027年Q2：进入工程验证阶段
2028年Q1：预估量产时间

值得注意的是，台积电A14工艺实际量产进度及AMD封装良率控制能力，将成为影响Zen 7最终落地时间的决定性因素。

（消息源：Moore's Law Is Dead技术分析报告；数据核查：xpertpick处理器实验室）