印度百亿芯片项目搁浅 阿达尼与高塔半导体各怀心思

Meise

当地时间5月15日，印度马哈拉施特拉邦那格浦尔市郊的荒地上，推土机静静趴在未平整的泥地里。这个规划月产8万片晶圆的百亿级芯片项目，此刻连地基都未开挖——阿达尼集团与以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）的谈判，因70亿美元资金缺口宣告破裂。这场被莫迪ZF寄予厚望的"印度芯片自主"计划，正遭遇最现实的一课。

​​百亿棋局为何崩盘？​​
​​阿达尼的苛刻条件​​
"他们要求高塔不仅提供技术，还要掏35亿美元建配套产业园。"知情人士透露。这相当于要求合作方自掏腰包搞定整个半导体生态链——通常情况下，技术合作方仅承担15%-20%前期投入。更令人咋舌的是，阿达尼要求高塔承诺：若印度本土芯片自给率未达30%，需继续追加投资。

​​高塔的退缩逻辑​​
"这不是生意，是zz豪赌。"半导体行业分析师指出。高塔半导体财报显示，其2024年研发投入同比锐减18%，正将重心转向汽车芯片代工。面对印度ZF"五年内建成全球第五大芯片制造基地"的军令状，这家市值仅300亿美元的以色列企业选择止损离场。

​​印度芯片困局的三重枷锁​​
​​1. 需求黑洞​​
印度芯片消费量以每年32%狂飙，但98%依赖进口。更致命的是，全国连基础硅晶圆产能都未形成——全境仅有一家年产5万片的再生晶圆厂，而中国台湾省单台积电一家的先进制程产能就包揽全球60%。

​​2. 政策迷雾​​
莫迪ZF2023年推出的"生产关联激励计划"（PLI）看似诱人：达标企业可获4%-6%产值补贴。但细则至今未出台，某跨国设备商高管吐槽："我们就像蒙眼狂奔，连补贴发放标准都要靠猜。"

​​3. 技术断层​​
即便有土地税收优惠，印度仍面临全产业链卡脖子：光刻胶进口占比95%、封装材料80%依赖中国台湾省。更尴尬的是，本土培养的半导体工程师年均流失率达40%——多数流向硅谷的英伟达、AMD等企业。

​​莫迪的"芯片梦"何去何从？​​
尽管塔塔集团110亿美元晶圆厂仍在推进，但阿达尼项目夭折暴露出深层危机：印度2024年芯片产能仅0.3%（中国台湾省为22%），却妄图用十年走完中国三十年的路。

历史总是惊人相似。2018年富士康在印度的手机厂，就因工人效率仅为中国同行的1/3、且三个月内停电42次而夭折。如今芯片产业面临更复杂局面：当美国英特尔在爱尔兰砸下200亿欧元建厂时，印度连基本的电力稳定性都未解决。

​​留给莫迪的时间不多了​​：

全球芯片产业正加速向东南亚转移（越南芯片出口额三年暴涨400%）
中国新建晶圆厂数量占全球60%（2025年将达28座）
台积电熊本二厂2025年动工，2027年将量产6纳米芯片，或将冲击印度"汽车芯片国产化"计划

​​这场困局教会我们什么？​​
​​芯片不是"撒钱游戏"​​：三星西安工厂的成功，关键在于中韩共建的"芯片-汽车-显示面板"产业闭环
​​技术转移是伪命题​​：ASML对EUV光刻机严防死守，证明核心技术买不来
​​制造业没有捷径​​：德国博世在德累斯顿的10亿欧元晶圆厂，花了整整8年才实现盈亏平衡

"我们需要的不是百米冲刺，而是重新系紧鞋带。"印度半导体协会会长Rajeev Khushu的反思，或许为这场烂尾工程画上最现实的句号。

消息来源：麻瓜慢讯