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技术突破与核心参数
2025年5月14日,联发科(MediaTek)正式发布T930 5G平台,这是全球首款专为固定无线接入(FWA)和移动Wi-Fi(Mi-Fi)设备设计的5G-A芯片组。该平台基于4nm工艺制程,支持Sub-6GHz频段,理论下行速率达10Gbps,上行速率2.8Gbps,标志着5G终端设备进入万兆时代[未直接提及,但根据技术参数合理推断]。
三大核心技术亮点
6CC载波聚合与8Rx接收技术
通过聚合6个5G频段(6CC-CA)和8接收器(8Rx)架构,T930在200MHz带宽下实现40%的频谱效率提升,信号覆盖范围扩大40%,即使在电梯、地下室等弱信号场景(-120dBm)仍可维持1Gbps速率。
5层3天线(3Tx)创新设计
突破传统基站集群方案,仅用三根天线即可实现等效多天线阵列的信号覆盖效果,显著降低设备体积与成本。
双模5G与边缘AI能力
兼容SA/NSA组网模式,支持3GPP Release-18标准,并集成NPU单元,可驱动智能门锁、安防摄像头等设备实现低延迟交互。
硬件配置与产业合作
T930整合了联发科M90 5G调制解调器、四核Cortex-A55 CPU、专用网络处理器及射频收发器,形成完整通信解决方案。目前,联发科已与富士康、诺基亚、NEC等20余家国际企业建立合作,首批商用设备(企业级FWA终端)计划于2025年5月20日-23日台北COMPUTEX展会期间展示,主要面向替代传统光纤接入市场。
市场影响与未来展望
全球FWA连接数预计从2024年的1.6亿增至2030年的3.5亿,年复合增长率达13.6%。T930的发布将加速家庭、企业级高速网络普及,其硬件预留的Wi-Fi 8协议接口为未来升级预留空间。尽管消费级路由器尚未公布具体计划,但联发科表示该技术将推动“5G SIM卡+万兆热点”成为下一代移动Wi-Fi标准。
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