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[产品] 小米自研芯玄戒O1秀肌肉 Geekbench跑分单核逼近骁龙皇冠

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发表于 2025-5-18 22:36:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
国外跑分平台Geekbench数据库今日突然惊现神秘新选手——型号标记为「玄戒O1」(XRing O01)的小米自研芯片。这张由推特用户Jukaonlosreve扒出的成绩单显示,这颗神秘处理器在单核测试中斩获2709分,多核成绩冲到8125分,正好卡在骁龙8 Gen3和骁龙8 Elite这对好兄弟之间。

从硬件参数来看,XRing O1的核心组合堪称「混搭艺术家」:2个1.80GHz低频核心专职打理后台杂务,2个1.89GHz效能核处理日常任务,4个3.4GHz性能核扛起游戏重担,外加2个3.90GHz狂暴核冲刺极限场景。数码圈老司机们迅速破译:高频双核可能是ARM最新Cortex-925架构,两个节能小核大概率用上Cortex-A520架构。

有意思的是,另一份泄露的测试成绩却展现出戏剧性反转。同款芯片在二次测试中单核暴跌至1860分,多核也缩水到7449分,愣是把性能定位拉回到骁龙8 Gen2时代。这种坐过山车般的表现,让人不禁怀疑是不是工程师调教时手抖了?

眼尖的技术侦探们顺藤摸瓜,挖出跑分测试机型正是传闻中的小米15S Pro。设备型号「25042PN24C」去年1月就藏身在小米自家产品代码库里,今年3月更是在3C认证平台露出90W快充的绝活。最令人亢奋的当属GPU部分实锤的Immortalis-G925 MC16显卡,配上16GB运存,这配置打手游估计能爽翻天。

值得关注的是,这份成绩单完美印证了雷军月初放出的卫星——官宣月底要端出自研芯片新作。不过吃瓜群众更操心的是:这新U到底是驯龙高手还是炎龙再世?按行业老规矩,实验室跑分和实际表现之间最少隔着三座「散热大山」。要突破3.9GHz蕞高频魔咒,散热系统怕是得迎来地狱级期末考。







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发表于 2025-5-18 23:56:10 | 显示全部楼层
跑分是跑分
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发表于 2025-5-19 08:15:06 | 显示全部楼层
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