AMD台北电脑展发布Ryzen AI系列及EPYC 9006芯片：最大尺寸比肩显卡核心

Meise

"嚯！这玩意儿比显卡GPU还大！"正在台北南港展览馆逛展的科技博主刘易斯刚挤进AMD展区就被眼前景象惊到了。此时是2025年5月20日上午10点47分，COMPUTEX2025刚开展不久，AMD展台上四款全新处理器正躺在防静电展示柜里接受全球媒体360度围观。

展示柜里最吸睛的当属代号"Strix Halo"的Ryzen AI Max，这块处理器光封装尺寸就达到45mm×45mm，比旁边展示的RX 7900XTX显卡核心还大一圈。现场人员用镊子夹起样品时，金属封装表面反射的冷光让围观人群集体发出"哇"的惊叹。

仔细看这块怪兽级处理器，内部布局就像精心规划的现代化都市：中央区域是台积电N4P工艺打造的SoC+核显模块，40组计算单元组成的RDNA 3.5架构核显占据半壁江山；两侧对称分布着两个"Zen5"架构计算模块，每个模块都配有32MB三级缓存；最外围的256位LPDDR5X内存控制器如同环绕城市的快速路，能同时驱动四通道高频内存。

"这设计思路明显是针对AI计算优化的。"AMD技术顾问指着工程样品解释，"核显负责图形和AI加速，Zen5核心处理复杂运算，超大内存带宽保证数据吞吐，整套方案功耗预计控制在65-120瓦区间。"现场工程机演示显示，该处理器能在1080p分辨率下流畅运行《星空》资料片，核显性能逼近两年前的中端独显。

转身看向旁边的移动平台展柜，Ryzen AI 9 HX Pro和Ryzen Z2 Extreme这对"兄弟"同样引发热议。前者采用传统移动处理器封装，基于台积电N4P工艺的"Strix Point"单芯片设计，专为商务本打造的安全加密功能是其最大卖点；后者虽然同属该系列，却通过精简部分CPU核心换来了满血16组计算单元的核显，现场工作人员透露这款产品已获得多家掌机厂商的订单。

压轴登场的是服务器领域的"巨无霸"EPYC 9006，代号"Turin"的这颗处理器在标准SP5封装内塞进了12个Zen5计算模块。虽然具体规格尚未公布，但根据现场展示的晶圆切割图推算，其晶体管数量可能突破1000亿大关。值得关注的是，所有展品都配备了物理安全芯片，这个细节透露出AMD在商用市场与英特尔正面较量的野心。

此刻展台大屏幕正循环播放着苏姿丰博士的演讲视频："2025年将是AI计算普及元年..."配合着现场真机演示，AMD这套覆盖移动端到数据中心的组合拳确实打得漂亮。不过隔壁英伟达展台隐约传来的欢呼声提醒着观众——这场芯片大战的好戏，才刚刚拉开帷幕。

alexflying

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