英飞凌联手英伟达打造800伏高压直供系统 破解AI数据中心供电困局

Meise

在全行业AI算力需求每三个月翻番的2025年，供电系统正成为制约超大规模数据中心的关键瓶颈。英飞凌科技5月20日宣布与英伟达达成战略合作，双方将共同开发基于800伏高压直流（HVDC）架构的新一代服务器供电系统，计划在本年代末期前实现单机柜1兆瓦的供电密度，这相当于同时点亮10000盏100瓦灯泡所需的电能。

当前AI数据中心普遍采用的分散式供电架构即将迎来革命性变革。现有方案中，每块英伟达GPU需要单独连接电源模块，导致服务器机柜里塞满密密麻麻的供电单元。新方案将高压直流电直接引入服务器主板，通过英飞凌的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体，在GPU芯片旁完成最后阶段的电压转换，使得能源利用率提升12%-15%。

技术路线图显示，这项创新包含三个核心突破：

集中式800伏高压直流架构：将传统数据中心的交流配电改为直流输电，减少4次交直流转换环节，整体能效提升8个百分点
多相供电解决方案：通过96相供电电路将800伏电压逐级降至GPU所需的1.8伏工作电压，纹波系数控制在±0.5%以内
全材料技术覆盖：英飞凌同步提供硅基、碳化硅和氮化镓三种半导体方案，适配不同规模数据中心的成本需求

"我们正在重新定义从电网到芯片的能源高速公路。"英飞凌电源与传感器系统事业部总裁亚当·怀特在技术说明会上表示。现场演示数据显示，采用新架构的英伟达H100服务器集群，供电系统体积缩小37%，单位算力能耗降低19%，这对于动辄部署10万块GPU的超大规模数据中心意味着每年节省2400万千瓦时电力。

英伟达系统工程副总裁加布里埃尔·戈拉透露，首批采用该技术的服务器机柜将于2026年投入商用，目标在2028年前将供电密度提升至1.5兆瓦/机柜。这意味着单个标准42U机架需要承载相当于1500台家用空调全速运行的电力负荷，对散热系统和功率器件都是前所未有的挑战。

行业分析师指出，这场供电革命背后是功率半导体市场的格局重塑。据英飞凌预测，集中式高压直流架构中功率器件成本占比将从现有交流系统的18%提升至23%-25%，推动碳化硅功率模块市场规模在2030年前突破200亿美元。随着AI算力需求持续暴涨，供电系统的技术竞赛正在成为继芯片制程之后的下一个关键战场。

ccbw

拭目以待。