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HBM4 已成为内存巨头的新竞技场,三星正通过激进投资缩小与 SK 海力士的差距。科技媒体 ZDNet Korea 昨日(5 月 22 日)报道称,三星计划在韩国华城和平泽扩大 1c DRAM(第六代 10nm 级)生产,相关投资将在年底前启动。 IT之家援引博文介绍,SK 海力士和美光选择 1b DRAM 作为 HBM4 的基础技术,而三星大胆押注更先进的 1c DRAM,表明三星有信心提升 1c DRAM 良率。 此外还有消息称,三星还考虑在今年底前将华城 17 号生产线从 1z DRAM 转为 1c DRAM 生产,以进一步扩大产能。 该媒体指出,三星今年早些时候已在平泽第四园区(P4)启动首条 1c DRAM 生产线,目标月产能为 3 万片晶圆。若后续扩建顺利,月产能有望提升至 4 万片。 韩媒 Chosun Biz4 月报道,三星用于 12 层 HBM4 的关键组件 ——4nm 逻辑芯片,已在测试生产中实现超过 40% 的良率。
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