小米正式发布自研XRING O1芯片 深化与Arm技术合作​

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2025年5月26日，小米集团正式发布自主研发的XRING O1系统级芯片。该产品的推出恰逢小米与Arm建立技术合作关系15周年，标志着双方在移动计算领域的合作进入新阶段。

这款基于Arm最新架构的芯片采用3纳米制程工艺，集成Armv9.2指令集的Cortex CPU集群、Immortalis GPU图形处理器以及CoreLink片上互连系统。据小米半导体事业部总经理王翔介绍，XRING O1着重优化了能效比与计算性能的平衡，其技术特性主要体现在三个方面：

基于Arm标准IP核的深度系统调优
针对移动端应用的异构计算架构设计
强化AI推理能力的专用加速模块

产品规划显示，XRING O1将率先应用于小米15S Pro智能手机与Pad 7 Ultra平板电脑。小米实验室数据显示，该芯片在保持与现有旗舰平台相当性能表现的同时，能效比提升显著，可支持设备在持续高性能输出时延长续航时间。

Arm首席执行官Rene Haas通过视频致辞强调，双方联合工程团队在芯片开发过程中实现了多项技术创新。特别是在动态电源管理领域，已申请5项国际专利。小米方面透露，其半导体团队规模已扩展至1200人，在深圳、北京、硅谷设有三大研发中心。

值得关注的是，此次合作延续了Arm的IP授权模式。小米获得Arm全面技术授权后，在标准IP基础上进行后端设计优化，这种合作模式既保障了芯片架构的先进性，也缩短了产品研发周期。行业分析机构TechInsights指出，这种"架构授权+自主设计"的模式正在成为终端厂商进军芯片领域的主流选择。

市场研究机构Counterpoint数据显示，搭载XRING O1芯片的设备预计在2025年第四季度量产，初期产能可满足300万台智能设备的芯片需求。小米同时宣布，将在武汉投资新建12英寸晶圆测试封装基地，进一步完善半导体产业链布局。

此次芯片发布被视为小米构建技术生态体系的重要举措。从2011年首款智能手机采用Arm Cortex-A8架构，到如今深度参与SoC设计，小米与Arm的15年合作历程，折射出中国科技企业在核心零部件领域的进阶之路。据知情人士透露，双方已就下一代车规级芯片展开前期技术论证。