意法半导体与高通合作成果落地：Wi-Fi / 蓝牙二合一无线模块量产

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意法半导体今日宣布，Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 二合一模块 ST67W611M1 正式进入量产阶段。该模块是意法半导体与高通科技公司于 2024 年宣布的合作项目的首款产品，旨在降低在基于 STM32 微控制器（MCU）的应用系统中实现无线连接的难度。

意法半导体对该产品的介绍如下（IT之家翻译自英文）：

ST67W 模块可与任何 STM32 MCU 集成，包含高通的多协议网络协处理器和 2.4GHz 无线电。所有射频前端电路均内置，包括功率 / 低噪声放大器、射频开关、平衡-不平衡变换器和集成 PCB 天线，还配备了 4M 字节闪存用于代码和数据存储以及 40MHz 晶振。模块预装了 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.4，并已根据强制性规范预先认证。Thread 和 Matter 将很快通过软件更新支持。此外，还提供可选的同轴天线或板级连接用于外部天线。安全方面，通过加密加速器和服务（包括安全启动和安全调试）达到 PSA 认证 1 级，便于客户符合即将出台的网络安全韧性法案和 RED 指令。

产品开发者无需射频设计专业知识即可使用该模块创建有效解决方案。该模块高度集成于 32 引脚 LGA 封装，可直接放置在电路板上，允许简单、低成本的 PCB 设计，最少仅需两层。

Siana Systems 是首批探索该无线连接模块为产品性能提升和加快上市时间带来机遇的物联网技术公司之一。Siana Systems 创始人兼解决方案架构师 Sylvain Bernard 表示：“ST67W 模块为使用各种 STM32 微控制器供电的设备增加 Wi-Fi 功能带来了更多机会，无需担心最低要求。我们只需集成该模块，就能以极少的额外工程投入，快速实现蓝牙和 Wi-Fi 连接，这为我们的下一代设计提供了一个简单易用的解决方案。该模块的射频性能出色，集成了无线电和前端电路，灵活的电源管理与快速唤醒时间使我们能够打造极为节能的新产品。”

ST67W611M1 无线模块现已上市，采用 32 引脚 LGA 封装，10,000 片起订，单价 6.66 美元（IT之家注：现汇率约合 47.8 元人民币）起。X-NUCLEO-67W61M1 扩展板和参考设计 STDES-ST67W61BU-U5 也已推出，以协助评估和开发。