龙芯发布新一代处理器，进军服务器和AI处理器市场(转)

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6月26日，作为海淀区“科技会客厅”首场活动，2025龙芯产品发布暨用户大会在中关村国际创新中心举行，重磅发布基于国产自主指令集龙架构（LoongArchTM）研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，以及相关整机和解决方案。信息技术产业主管领导、专家学者、企业合作伙伴及媒体、爱好者等2000余人齐聚一堂，见证龙芯里程碑产品发布，共促重点领域产业链自主可控，共谋新质生产力发展。

工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在大会致辞中表示，过去，我国指令集架构严重依赖国外授权，今天，基于自主指令集LoongArch的产品不断丰富，背后体现的是自主能力的快速提升。正是因为底层核心技术CPU指令集架构牢牢掌握在自己手中，才能在桌面计算、服务器集群、工业控制、移动设备等全场景产品矩阵中，既有量的不断扩展，更有质的有效提升，从而实现产业生态跨越式发展，将自主信息技术体系的底座推上了新台阶。

北京市经济和信息化局党组成员、副局长顾瑾栩表示，北京市已汇聚以龙芯为代表的信创企业3400余家，构建“龙芯+统信”的国内主流信创技术路线，全面支撑我国信创产业发展。龙芯新一代处理器采用龙架构指令集，实现处理器性能、成本优化等重大突破，既是多年深耕技术的硕果，也是产业链上下游协同创新实践的范本。

北京市海淀区区政府党组成员、副区长崔瑛表示，龙芯中科始终坚持自主创新，致力于打造自主指令系统及产业生态，构建自主信息技术底座，为海淀区集成电路产业发展夯实了基础。

本次大会发布的3C6000系列服务器CPU采用自主指令系统龙架构，于2024年上半年流片成功。3C6000单硅片16核32线程，可通过自研的龙链接口通过多硅片封装形成32核64线程的3C6000/D（又称3D6000）及60/64核120/128线程的3C6000/Q（又称3E6000）。根据中国电子技术标准化研究院赛西实验室测试报告，单路3C6000/S服务器在2.2GHz运行SPEC CPU 2017单核单线程定/浮点分值为5.56/6.93分，多核定/浮点分值为73.2/58.5分；双路3C6000/D服务器在2.1GHz运行SPEC CPU 2017多核定/浮点分值为284/261分；双路3C6000/Q服务器在2.1GHz运行SPEC CPU 2017多核定/浮点分值为450/283分；四路3C6000/D服务器在2.1GHz运行SPEC CPU 2017多核定/浮点分值为547/412分。上述3C6000/S、3C6000/D实测单核/多核性能分别达到Intel公司2021年上市的16核至强Silver 4314、32核至强Gold 6338的水平，64核3C6000/Q性能超过40核至强Platinum 8380的水平。结合Intel公司第三代至强可扩展架构服务器芯片出货情况，3C6000系列服务器CPU综合性能达到2023年市场主流产品水平。

本次大会发布的2K3000/3B6000M工控/终端CPU采用自主指令系统龙架构，面向工控和终端（笔记本、云终端等）应用，于2024年底流片成功。3B6000M集成8个LA364E处理器核，主频2.5GHz时实测SPEC CPU 2006 Base单核定点分值达到30分；集成第二代自研GPGPU核心LG200和独立硬件编解码模块，4K高清视频处理性能达到每秒60帧；集成安全处理器提供可信支持和密码服务，包括SM2/3/4硬件算法模块以及可供软件编程使用的可重构密码模块。

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若真如介绍达到2023年市场主流水平，可喜可贺，美又得采取相应措施了