美银调降ASML股票目标价至759欧元 高数值孔径光刻机需求降温​

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美国银行（Bank of America）近期对全球头号芯片设备制造商阿斯麦（ASML）的股票目标价进行了下调。调降的原因在于阿斯麦最新款高数值孔径极紫外光刻机（high NA EUV）的市场需求正在减弱。美国银行将阿斯麦的目标股价从原先的795欧元调低至759欧元，同时调低了该公司2026年和2027年的每股收益预期。

这项调整的背景可追溯至上个月英特尔（Intel）一位高管的发言。该发言隐约透露出光刻技术在尖端芯片制造中的关键性正在下降。光刻作为芯片制造的首要环节，芯片制造商在此阶段把设计图案转印到晶圆上，从而造出数十亿个晶体管。这一步骤也是最关键的，因为光刻机的分辨率决定了最终印制电路的大小。

最新的芯片制造技术转而依赖先进的晶体管设计，这些设计注重在垂直方向上堆叠更多层，而非水平方向扩展。这种设计规则的转变使得分辨率在芯片制造中的重要性相应降低。对于阿斯麦而言，这意味着该公司最新的高数值孔径极紫外光刻设备，对于最尖端芯片制造技术的必要性，可能远不如上一代极紫外光刻机对7纳米及更先进制程节点那么关键。

美国银行的降级决策基于几个关键假设，似乎也认同高数值孔径设备的重要性在下降。这些因素包括广泛的市场不确定性、高数值孔径设备需求减弱以及英特尔自身存在的生产问题。该行分析认为，虽然阿斯麦19.6倍的企业价值与营业利润比率（EV/OP）低于历史平均水平（22倍），但该比率仍具吸引力。这个比率影响了银行对股票的评级，所以尽管目标价从795欧元降到了759欧元，美国银行在最新报告中仍维持对阿斯麦股票的“买入”评级。调降目标价的主要依据是美国银行调低了其未来的盈利预期，目前预计阿斯麦的每股收益（EPS）可能降低多达5%。

调低每股收益预期主要源于市场对最新款高数值孔径极紫外光刻扫描仪的需求放缓。此外还包括三星（Samsung）在争取其存储产品通过英伟达（NVIDIA）认证上所面临的困难；英特尔的生产困境（其最新的18A芯片制造技术尚未开始大规模生产）；以及美国可能对中国施加额外芯片制造设备出口限制这一持续存在的威胁。

影响美国银行看空高数值孔径设备前景的一个特别因素是存储芯片制造商SK海力士（SK hynix）。该公司主要依赖于采用垂直堆叠（3D）设计的存储芯片，而非传统的平面设计。美国银行同时预测，到2026年，阿斯麦的高数值孔径极紫外光刻机出货量将仅为4台，意味着相比之前可能出现高达50%的下跌。

不过，对全球人工智能（AI）芯片市场的乐观展望，使得美国银行仍看好阿斯麦产品的长期需求前景。该行认为，到2030年，市场对AI芯片的需求可能飙升至7950亿美元，这将带动光刻设备的需求增长。特别是鉴于AI芯片通常对功耗和性能有着严苛的要求，它们普遍会采用最新的制造技术进行生产。