微软自研AI芯片进度受阻 为赶英伟达临时加推2027过渡方案​

Meise

科技巨头微软在自研AI芯片的路上遇着坎了。根据科技媒体《The Information》的最新报道，微软因为研发自家AI芯片过程中遇到技术难题，不得不调整原计划，准备在2027年临时推出一款折中的过渡芯片。背后关键原因，是担心自家芯片在性能上拼不过行业老大英伟达（NVIDIA）。

这个情况其实和亚马逊、谷歌有点像。这些大公司都想搞自己的AI芯片，核心目标就是想少花点钱，别老被英伟达那些价格不菲的芯片“卡脖子”。微软也一样卯足了劲要自研，可问题在于，微软的老本行是软件，硬件设计这块底子相对薄，能出的牌就比较少。说白了，他们想追上同行步伐，整出能替代英伟达的产品，但内部消息显示，设计进度拖后腿了，只能改道绕行。

这份最新报告，其实是接着《The Information》去年（2024年）的一则消息说的。去年那会儿，他们爆料说微软的“Braga”AI芯片要推迟了，原定2025年大规模生产，得拖到2026年。这个Braga芯片，本来计划是接替微软第一代自研AI芯片“Maia”的。这个Maia芯片可是微软去年（2024年）4月高调发布的，用的是台积电（TSMC）的5纳米制程技术造的。

现在新的麻烦来了。Braga这一推迟，引发了连锁反应，大家开始担心它后边的“小弟”芯片——Braga-R和Clea——也得跟着往后推。这一拖不要紧，怕就怕微软辛辛苦苦搞出来的芯片，真到了上市的时候，性能还是打不过英伟达那些“当红炸子鸡”。结果你猜微软怎么办？他们想了个折中的方案：在2027年，提前推出一个性能水平介于Braga和Braga-R之间的“过渡版”AI芯片。

《The Information》这次采访了两位知情人士，把这过渡芯片的底儿也摸清了。新芯片很可能叫“Maia 280”，它的做法是把两块Braga芯片“连体”在一起工作，相当于拼性能，希望能挤出更高的算力。跟亚马逊思路类似，微软现在也想在芯片的“能效比”（耗同样电跑更快）这个点上跟英伟达掰掰手腕。微软管事儿的高层私下拍胸脯，觉得这新搞出来的Maia 280，性能上能比英伟达同期（2027年）的芯片高出30%去。

咱们看看现在的AI芯片战场。英伟达目前最新、最强的选手是Blackwell架构的GPU芯片，今年（2025年）已经开始发货了。他们下一步棋，已经在研发代号为“Rubin”的新一代AI芯片。微软的高管们也不是吃素的，他们最终目标挺宏大：希望每年自己能生产几十万颗自研AI芯片。

科技巨头们想摆脱英伟达“一条腿走路”的心思是越来越明显了。有报道说，像谷歌这样的公司，已经开始把自研的TPU芯片拿出来，卖给云服务提供商或者数据中心运营商，让其他公司也能租用谷歌的AI算力，不再完全依赖英伟达卡。

这股“自研芯片热”席卷下，给芯片设计公司也带来了巨大的生意。比如博通（Broadcom）和美满电子（Marvell）这两家，订单接到手软。美满电子的股票在去年（2024年）狠狠涨了88%，可惜风水轮流转，今年（2025年）开始到现在，它的股价已经跌了33%。股价腰斩的原因？市场觉得这家公司在AI芯片这块的表现，没达到投资者和分析师们预期的爆棚高度。

现实是残酷的，虽然亚马逊、谷歌都在自产自销，英伟达在AI芯片市场老大的位置，目前看还是稳如泰山。英伟达的掌舵人黄仁勋（Jensen Huang）自己就公开点过：你们搞定制芯片，难啊！言外之意是他们英伟达的壁垒高着呢。不过，英伟达的股价也不是一帆风顺，今年5月到6月之间那阵子也蔫过一阵儿。但最近又蹭蹭涨起来了，市值重回全球巅峰。分析师们普遍看好未来AI的需求会“爆”，而且GPU在全球计算基础设施里的重要性会越来越重，这是股价起飞的最大动力。