三星承认尖端制程竞争力不足 定价比台积电便宜30%

刘绪刚

快科技7月7日消息，据媒体报道，尽管三星晶圆代工部门的2nm和3nm制程良率已突破40%，达到商业化门槛，但其性能表现与主要竞争对手台积电相比仍存在差距，未能满足市场预期。
据悉，三星已与英伟达（NVIDIA）和高通（Qualcomm）就其2nm制程进行了评估。然而，市场消息显示，英伟达在GPU测试中发现三星方案的性能逊于台积电，因此暂未考虑采用。高通虽已下单，但订单规模尚不足以显著改善三星的营收状况。
面对发展瓶颈，三星正将晶圆代工重心转向提升芯片性能，并调整了部分先进制程的量产时间表。原定于2027年导入的1.4nm制程可能推迟至2029年，1nm级量产时间也预计延后约两年。
这一调整与其竞争对手的积极布局形成鲜明对比：台积电计划于2026年下半年量产1.6nm，英特尔近期也传出将优先发展Intel 14A（相当于1.4nm），以争夺苹果、英伟达等大客户。业界担忧三星在先进制程领域的竞争力可能持续下滑。
客户结构差异显著：台积电拥有英伟达、AMD、苹果、高通等顶级科技公司的尖端制程订单；而三星的尖端制程客户，除其自家System LSI部门的处理器订单及少量国内外初创公司订单外，至今缺乏重量级客户。为提升竞争力，三星计划强化其第二代2nm（SF2P）制程，并预计在2026年量产性能提升约20%的第三代2nm（SF2P+）制程。
挑战不仅限于尖端领域。在成熟先进制程（如4nm、5nm、7nm）上，三星的性能也落后于台积电。虽然三星的代工报价通常比台积电低约30%，且其4nm良率据称已超70%，但台积电在7nm以下制程的整体优势依然显著。
此外，三星还面临来自中国代工厂（如中芯国际(SMIC)、华虹半导体）的竞争压力，后者的代工报价据信也低于三星约30%。这迫使三星需要制定更具差异化的竞争策略。