特斯拉165亿芯片大单落槌三星，德州工厂成马斯克"家门口的芯战场"

Meise

这两天科技圈被一则真正的大消息给刷屏了：特斯拉近日与三星与三星电子正式签署价值165亿美元的芯片供应合约。这纸协议对三星半导体而言堪称救命稻草，要知道该业务板块已连续七季度亏损，去年单是运营赤字就高达43亿美元。

根据曝光的合同细节，三星将向特斯拉全系车型批量供应自动驾驶芯片A16与智能座舱芯片A15，两者均采用三星独家5纳米制程工艺。承担生产任务的核心工厂位于德州泰勒市，这处斥资170亿美元打造的先进晶圆厂，其建设费用中68亿美元直接来自美国《芯片与科学法案》补贴。工厂虽然2022年破土动工，但直到去年底才完成无尘车间认证。

马斯克在社交平台X的发言透露出战略深意："通过与三星共建制造效率优化体系，特斯拉首次实现芯片生产全链条穿透式管理。"为表重视，他特别提到泰勒工厂距其私人住所仅37英里（约60公里），承诺每月将亲临产线督战。这番表态直指特斯拉曾因芯片良品率波动导致的"幽灵刹车"事件，去年因此召回12万辆车型的教训显然记忆犹新。

从产线规划看颇为激进：三星计划2026年Q4在泰勒工厂导入7nm EUV光刻机批量生产。但三星证券分析师李东柱援引设备采购清单指出现实瓶颈："ASML的高数值孔径光刻机交付排期已到2027年，若采用传统设备，量产后每月晶圆切割损耗率可能高达15%。"这意味特斯拉的芯片供应安全仍存变数。

耐人寻味的是协议中的技术共享条款：特斯拉将派遣30名芯片设计师常驻泰勒工厂，与三星共同开发芯片堆叠封装技术（3D IC）。而特斯拉当前由台积电代工的FSD芯片仍采用传统2.5D封装，成本高出19%。这种"脚踏两条船"的策略被供应链专家解读为三重保险：既绑定三星产能，又汲取先进封装技术，还能倒逼台积电亚利桑那工厂让步。

知情人士透露，三星为锁定这笔超级订单，罕见接受"阶梯式付款"方案——特斯拉首批芯片采购款中45%将转为对泰勒工厂的设备股权投资。这种风险共担模式在晶圆代工领域尚属首例，相当于把两家巨头的命运焊死在同一条芯片产线上。

zrx166

老马也是胆大，不翻车就老天保佑了。

oldeagle

撑死胆大的