消息称任天堂供应链正在测试3D NAND闪存Switch 2游戏机卡带

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据财经媒体优分析上周（8 月 1 日）报道，任天堂供应链企业旺宏电子公布了第二季度财报，其中出现了任天堂 Switch 2 卡带相关的信息。

旺宏电子在财报中表示，本季度 ROM 营收受任天堂游戏机平台转换空窗期影响，同比下降 2%，下半年公司重点将聚焦于“去化库存”，并关注新台币汇率波动对获利的影响。

▲ Switch 2 的“钥匙卡”，下同

而任天堂在 2025 年 6 月上市的 Switch 2 游戏机预期将逐步带动 ROM 产品出货，但时点和规模仍需基于市场与客户需求变化调整。

同时旺宏电子透露，旗下 ROM 产品主要用于任天堂 Switch 游戏实体卡带。未来他们将针对不同容量的游戏，分别采购自制 MLC NAND 与向外采购 3D NAND 闪存芯片来生产实体卡带，公司将密切观察市场动态。

外媒 NoteBookCheck 对此评论道，虽然旺宏电子在未来制造卡带中的相关表述没有提到 Switch 2，但基于上下文暗示和“密切观察市场动态”相关表态，推测他们说的是 Switch 2 卡带。

同时 NBC 认为，3D NAND 闪存芯片在每个存储单元中可以存储 3 个比特的信息，而 MLC NAND 在每单元内只能存储 2 个比特信息。这种转变可能会带来成本更低、容量选择更多样的 Switch 2 卡带，不过卡带的寿命、读写速度可能也不如现有的 Switch 2 卡带。

此外，旺宏电子目前测试的 3D NAND Switch 2 卡带容量可能超过 64GB，即使 3D NAND 闪存成本降低，这种卡带的成本价仍然比钥匙卡贵，小型开发商可能照样只愿意用钥匙卡。

IT之家注：3D NAND 是一种通过垂直堆叠多层存储单元来提高存储密度和容量的闪存芯片技术，目前已经被广泛应用在固态硬盘、存储卡、U 盘等介质。