博通发布 Jericho4 芯片：台积电3nm工艺，可连接超100万颗处理器

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彭博社今天（8 月 5 日）发布博文，报道称博通（Broadcom Inc.）针对旧有较小规模数据中心，推出了 Jericho4 网络芯片，目的是连接相距超过 60 英里（96.5 公里）的数据中心，并加速人工智能计算。

随着人工智能技术的飞速发展，数据中心正变得越来越大，因此云服务公司面临一个挑战：如何处理那些老旧、规模较小的数据中心？博通提出了一个潜在的解决方案。

这款 Jericho4 芯片采用台积电 3nm 工艺，可以连接超过 100 万个处理器，相比较前代，处理信息量增加了约 3 倍。Broadcom 公司的高级副总裁兼核心交换部门总经理 Ram Velaga 表示，这款芯片让客户可以连接多个小型数据中心，形成一个庞大的系统，用于开发或运行人工智能模型。

博通公司一直在从构建人工智能系统的需求中受益，其网络组件，如路由器和交换机，负责在图形处理单元（GPU）之间引导数据流，这些昂贵的芯片用于创建人工智能模型。IT之家援引 Velaga 观点，随着 GPU 集群的规模越来越大，其功耗也变得过大，无法全部位于同一地点。

Velaga 表示“在尝试构建一个拥有 20 万个或甚至 10 万个 GPU 的集群时，功耗很快就会达到 300 兆瓦，而如今没有一个建筑能够提供 300 兆瓦的电力，Jericho 系列网络芯片将有助于解决这个问题”。

此外，公司也在尝试将数据中心容量迁移到离客户更近的地方，以加快用户从 AI 模型中获取答案的速度。这意味着云和人工智能业务将需要利用位于拥挤都市区域的数据中心，在这些地方连接几个小型设施可能更为实用。

为了缓解网络拥堵问题，Jericho4 芯片使用了与英伟达和 AMD 的 AI 处理器相同的高带宽内存（HBM）。