全球开放小芯片互连标准组织 UCIe 联盟今日正式推出 UCIe 3.0 规范,最大实现 64 GT/s 数据速率,较上一代 32 GT/s 带宽翻倍。 IT之家从官方获悉,新规范通过运行时重校准、扩展边带传输等技术创新,旨在提升多芯片系统封装(SiP)设计的能效与灵活性。 核心升级亮点 性能突破:
- 支持 48 GT/s 与 64 GT/s 数据传输速率
- 通过映射协议实现连续传输(Raw Mode),确保 SoC 与 DSP 小芯片间无中断数据流
能效优化:
- 运行时重校准技术:复用初始化状态实现操作中链路调节,降低动态功耗
- 快速节流与紧急关断机制:通过漏极开路接口(open-drain I/O)发送系统级即时通知
系统管理增强:
- 边带信道延伸至 100 毫米,支持更灵活 SiP 拓扑
- 优先级边带数据包:为时间敏感型系统事件提供确定性低延迟信令
- 预载固件标准化:通过管理传输协议(MTP)加速初始化流程
兼容性保障:
- 完全后向兼容所有旧版 UCIe 规范
- 可选管理功能模块化设计,避免芯片资源浪费
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