群联手握百TB固态盘，联手超微打造AI存储巨兽！

Meise · 发表于 3 小时前

全球NAND闪存控制器和存储解决方案的头部玩家群联电子（Phiston Electronics），和那位包揽人工智能（AI）/机器学习（ML）、高性能计算（HPC）、云计算、存储以及5G/边缘计算全套IT解决方案的主儿——超微（Supermicro），最近正式搭伙了！这两位巨头联手，就是要端出一盘市面上顶拔尖儿的服务器解决方案，专门对付那些对存储密度要求越来越高的狠角色工作负载（workloads）。咋整呢？简单说，往后用上超微“千万亿级存储家族”（Petascale Storage Family）的客户们，这下能插上群联家那块海量级的 122.88 TB Pascari D205V固态盘（SSD）。这块盘可了不得，不仅有着独特的E3.L外形规格，还跑着第五代（Gen 5）NVMe协议的速度。两家这一合作，直接整出了一个专门定制、能重新定义企业级存储密度的解决方案——顺带还把散热效率和可扩展性水平，都一并给拔上去了！

现在这企业圈子里，都在吭哧吭哧调整基础架构，为啥？还不是为了撑住那些数据量能噎死大象的活计：像训练AI模型啊、搞机器学习啊、玩实时分析啊、伺候超大规模的云存储啊...这时候，既要处理速度飞起（高性能），又要能扛下海量数据（可扩展的大容量），还得在这俩之间找好平衡点，那真成了比啥都紧要的头等大事。这次群联和超微的联手，用意就在这：群联会提供存储方案，专门给超微的千万亿级存储平台（Petascale Storage）打底子。最大的杀招是啥？就是能在单个槽位上怼进前所未有的存储容量！这一搞，用户收获可不小：大大缩减了机柜占的地盘、运营花的银子也少了、在大规模部署时，规划起来也省心不少。甭管是在边缘旮旯的小机房，还是数据中心那种超大规模场子，都能受益。

这个关键的E3.L外形规格，本身就是群联Pascari D系列里头、那个更大家族EDSFF（企业与数据中心存储形态规格）的一员。它天生就是为那种密度贼高、性能又得猛如虎的环境设计的，主打两个特点：插上就能用（热插拔），而且能从机柜正面伸手就够着（前部可维护）。跟那些老派的U.2、U.3盘比一比，E3.L个头更长（Form Factor）。这点改变很关键，让它愣是比E3.S规格的盘容量翻了一番！更爽的是，风道和散热管理也跟着优化了。所以啊，E3.L简直就是为那些苛刻环境量身定做的梦中情盘：比如训练AI模型的服务器集群、撑起超大规模应用（Hyperscale）的场子、还有空间挤得慌、散热管得像命一样紧的密集边缘部署场景。空间和散热这两大紧箍咒，在这里都是天字第一号的约束条件，E3.L就是奔着解这俩扣来的。

群联美国公司（Phison US）的总经理兼总裁Michael Wu说：“跟超微这次破天荒的合作，开了个好头，算是给应对未来爆炸式增长的存储需求铺了条路。客户尽管放心，他们的整套存储方案，从单个硬盘驱动器（drive）到整个机架架构（rack architecture），都嵌入了可扩展性（scalability）和优化成本（cost optimizing）的设计理念。”这句话直接点明了：这次合作不只是卖硬件，更是给客户搭了个能随着数据洪流轻松升级、还不多掏冤枉钱的家底儿平台！