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《金融时报》昨日(8 月 7 日)发布博文,报道称苹果将携手三星公司,在三星位于得克萨斯州奥斯汀的半导体工厂内,合作研发和量产创新芯片技术,将为 iPhone 18 提供三层堆叠图像传感器。 IT之家昨日报道,苹果在新闻稿中表示,正在三星位于奥斯汀的半导体工厂内,合作开发一种创新的芯片制造技术,该技术是全球首次应用。 尽管两家公司未具体说明将部署的技术,但熟悉这笔交易的人士表示,三星将为苹果的 iPhone 18 系列生产三层堆叠图像传感器(3-stack hybrid bonding),主摄可能提升到 2 亿像素,并能够提高传感器性能并降低照片噪点。 如果这一消息属实,iPhone 18 系列将是首个使用三星 CIS 组件的型号,这标志着苹果与索尼的关系发生了重大转变。 报道称目前全球仅有三星和索尼具备生产此类传感器的能力。而苹果的 iPhone 相机此前一直依赖索尼,但索尼方面在推进新技术上出现了多次延迟,因此苹果开始寻求在美国本土建立更多技术设施。
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