三星电子发力超大芯片封装 推面板级系统集成技术瞄准特斯拉超级电脑

Meise

嘿，关注半导体圈的朋友留意了，​​三星电子​​最近在封装技术这块儿下了步大棋——他们正​​全力攻关​​推进一项名叫 ​​“SoP（System on Panel，系统级面板封装）”​​ 的新技术走向商业化。这技术瞄准啥呢？专攻那些​​超大个头半导体芯片模块​​的封装市场。为啥说SoP有能耐干这活儿？因为它不玩传统套路，​​干脆​​把一大堆芯片往一张​​超大的面板​​基板上整！这就好比你原本在邮票上画画（传统晶圆封装），现在换到了画板上挥毫（SoP面板封装），能搞出来的“作品”尺寸自然天差地别。

这事儿有实锤。根据韩国科技媒体​​ZDNet Korea​​在 ​​2025年8月12日​​ 的报道，三星这事儿正干着呢。​​SoP技术的重点亮点在于“极简”和“巨大”​​：它彻底抛弃了传统封装里常见的​​印刷电路板（PCB）​​和​​硅中介层（Silicon Interposer，一种夹在芯片和基板之间、负责连接的薄硅片）​​。它怎么玩？就是在​​矩形面板（Panel）​​这个大平台上，把多个半导体芯片​​焊在一起组装​​起来！芯片之间如何相互沟通呢？靠的是芯片底部形成的、超细微的​​铜再布线层（RDL， Redistribution Layer）​​ ——它们像精密的网络，负责信息传输。

三星搞SoP也不是白手起家，他们过去在​​面板级扇出型封装（FOPLP， Fan-Out Panel Level Packaging）​​这块儿的积累，正好用上了。现在攻关的方向，是打造​​尺寸规格达到惊人的415毫米 x 510毫米（宽x高）​​的SoP面板。

说到超大芯片封装，​​台积电（TSMC）​​ 家的 ​​SoW（System on Wafer，系统级晶圆封装）​​ 绝对是绕不开的标杆。SoW跟SoP思路有点像，都是把一堆芯片拼在一起干活儿。但关键区别在“地基”——SoW用的是​​圆圆的晶圆（Wafer）​​，而SoP用的是​​方方的面板（Panel）​​。特斯拉的超级计算机“Dojo”和另一家公司Cerebras，就用上台积电SoW技术量产芯片了。台积电​​没有停下脚步​​，​​就在今年4月（2025年4月）​​，他们推出了SoW的升级版—— ​​“SoW-X”​​。按台积电自己公布的数据，SoW-X厉害到什么程度？一块模块上最多能集成​​16颗高性能计算（HPC）芯片​​和​​80个超级快的HBM4内存芯片​​。不过，大规模量产要等到​​2027年​​。

​​三星为啥偏偏看上面板了呢？这儿有硬道理。​​ 现在最顶尖的半导体制造用的大晶圆直径通常是​​300毫米​​（差不多一个披萨那么大）。在这种晶圆上，你能做出来的最大矩形芯片模块，边长也就限制在​​210毫米 x 210毫米​​左右，像被框住了似的。但三星捣鼓的SoP面板有多大？​​415毫米 x 510毫米​​！光一个边长415毫米就大大超过了晶圆的限制。​​差距到底有多大？看例子：​​ 如果你想做个边长​​240毫米 x 240毫米​​的巨无霸芯片模块（比SoW能做的最大尺寸还大），SoW技术根本造不出来，但在三星SoP这一块面板上，​​能制作两个出来！​​

当然，​​SoP想真正商业化，面前可横着好几座大山要爬。​​ 这超大面板尺寸本身就是双刃剑——尺寸越大，在上面集成成百上千颗芯片后，怎么保证所有连接都稳稳当当不出错？怎么让整个模块表面平整如镜不翘曲？这稳定性、平整度的控制，技术难度高。而且，现实问题是，现在全世界需要用到这种​​SoP级别的超大型芯片模块​​的客户还不多，属于​​需求有限但含金量极高的“小众市场”​​。这就意味着，三星想说服大客户下单、拿下一个标杆案例，没那么容易。

​​那三星为啥还死磕SoP呢？答案在“未来”两个字上。​​ 人工智能（AI）大潮正猛，各路应用对数据处理能力的需求是打着滚往上翻。一些巨头公司已经开始琢磨：做一块能塞​​几十颗​​甚至更多​​顶级AI芯片​​的巨型模块，算力达到顶尖水平！

谁在带头这么玩？特斯拉跑最前面。​​ 这里得提个关键背景：就在​​上个月底，具体是2025年7月28日​​，三星电子跟特斯拉签了个大单——价值​​22.76万亿韩元​​的芯片代工合同。这合同签完，特斯拉老大​​埃隆·马斯克（Elon Musk）​​ 还特意说了句：“三星会在美国给我们新开的生产线（Foundry）上，专注于生产‘AI6’芯片。”

​​这个AI6芯片是啥？​​ 它是特斯拉未来自动驾驶技术（FSD）、机器人、还有自家那个超级计算系统“​​Dojo​​”的​​关键​​部件。​​重点变化！特斯拉对Dojo系统的规划最近有大调整：​​ 他们以前是自己组队研发了Dojo专用芯片（比如叫“D1”的芯片）。但最新的消息是，他们把这个开发团队解散了，决定换个思路：​​把新一代的AI6芯片，与第三代Dojo系统（Dojo Gen 3）整合起来！​​ 为啥这么干？简单说就是为了提高效率——以后芯片架构统一了，开发维护更高效。

马斯克也做出说明，在自己社交媒体​​X（就是以前的Twitter）​​上发帖解释过这事儿。他说的大意是：“所有路线都表明AI6是正确的方向，结果发现Dojo 2项目走进了死胡同。只能结束项目，还做了一些艰难的人事决定... Dojo 3会继续！它的形式是用一块​​超大号基板，集成大量的AI6芯片​​。”（原话重要部分：“Dojo 3 will continue as tiles of many AI6 chips on a single board.”）

​​马斯克这番话点明了特斯拉未来的技术路线：​​ 他们不局限于单一功能的定制芯片了，而是要通过​​尖端的封装集成技术​​，把许多高性能芯片（比如AI6）“整合”在一起，造出高算力模块，用在自动驾驶、机器人、数据中心这些核心业务上。​​这个策略一出，像台积电SoW、三星SoP、英特尔EMIB这类能把大量芯片封成“大模块”的技术，需求必然看涨。​​

​​回到Dojo 3项目：目前特斯拉的封装方案选谁？​​ 综合各方面消息，特斯拉​​基本确定​​采用​​英特尔（Intel）​​ 家的嵌入式多裸片互连桥接（EMIB， Embedded Multi-die Interconnect Bridge）​​技术。EMIB是英特尔自家的​​2.5D封装​​技术。原理是在基板里嵌入微小的​​硅“桥”​​（Bridge），负责把不同芯片之间高密度地连接起来。​​这事儿要是成了，半导体供应链就出现一个特别组合：​​ 三星负责在美国工厂制造AI6​​关键​​芯片（Foundry代工业务），然后把这批芯片送到英特尔那边去做“组装”——也就是封装测试（OSAT服务）。特斯拉作为主导方，协调这双方为Dojo 3提供支持。

显然，三星没打算只做个配角焊芯片。​​ 有业内人士透露，三星正在使出浑身解数，​​拼命推进自家SoP技术的同时，目标直指打入Dojo未来的封装供应链！​​

一位​​深度了解内情的专家​​分析道：“眼下特斯拉作为甲方爸爸，拍板要用谁的封装方案，它当下确实更倾向用英特尔的EMIB技术。”但他话锋一转，“不过呢，三星那边可是一点没闲着。他们正玩命搞技术创新，​​死磕SoP的良率（Yield Rate，就是合格率）​​，希望能把这玩意儿做到又快又好。​​SoP技术能发展到什么程度、速度有多快，直接决定了三星有没有机会在这块价值千金的未来蛋糕上切下一块，挤进Dojo的核心供应链。打铁还需自身硬啊！”​