华硕ROG MATRIX RTX 5090拆解图曝光，散热架构全面升级

Meise

硬件圈大神der8auer今天整了个大活儿——把华硕刚刚在科隆游戏展2025上发布的旗舰显卡ROG MATRIX GeForce RTX 5090给拆了！这可是全网首份拆解报告，咱们赶紧来看看这款卡皇肚子里到底藏了什么好东西。

先说说PCB板子。这款ROG MATRIX用的是ROG Astral RTX 5090 BTF的增强版方案。虽然还没人拆过BTF版本的Astral，但咱们之前测试过它的水冷和风冷版本，这俩用的是同款PCB设计。对比一看，MATRIX的板子确实有不少改动。

供电部分还是24+7相配置，布局和Astral一模一样。虽然看不清DrMOS芯片的具体型号，但业内人士推测华硕可能用上了电流承载能力超过80安培的强化版芯片——这也是MATRIX相比Astral最实在的升级点了。

最显眼的是这个可拆卸的BTF金手指接口（学名叫GC-HPWR）。这个设计挺贴心，要是你不用BTF主板，可以把这接口拆下来，改用藏在散热器挡板下面的12V-2x6接口。旁边两个4针PWM机箱风扇接口也被金属罩子盖着，估计是出厂保护措施。

显示输出接口和Astral完全一样，这点稍微有点可惜。华硕之前在RTX 5080 ProArt上都加了支持DisplayPort的USB-C接口，这次居然没给旗舰款装上。

重头戏在散热系统！MATRIX延续了Astral风冷版的三进一出四风扇设计，但用料扎实多了。散热器分量明显更重，热管数量更多，鳍片排列也更密集。最关键的是把原来的镀镍铜底换成了纯铜均热板，金光闪闪的铜底直接裸露在外，导热效果应该能提升不少。

华硕虽然之前发明过在显卡上用液态金属导热的技术，但这次因为用了纯铜底座，估计不会上液态金属了，大概率会用更高级的传统导热材料。

总的来说，这次华硕在MATRIX系列上确实下了血本，不管是供电还是散热都有实打实的升级。接下来就等着看实际性能测试了，听说der8auer已经在准备超频测试了，咱们拭目以待！