AI数据中心液冷爆发：渗透率今年冲至33%，英伟达GB200是主推手

Meise

家人们，谁懂啊！AI数据中心的散热现在真的顶不住了，全靠液冷技术来“退烧”！调研机构TrendForce最新消息说，今年液冷在AI数据中心的渗透率要猛增，从去年的不到15%，一下子冲上三分之一——这升级速度比显卡跑AI还快！

背后一大推手就是老黄家的NVIDIA。他们明年要上线的GB200 NVL72服务器，单个机柜功耗居然做到130-140千瓦，传统风冷在这种热量面前简直就像电风扇吹火山——完全不够看！

所以你看，全球各大云服务商都坐不住了，纷纷提前布局液冷方案。不过现在绝大多数用的还是“气液双循环”（L2A）这种过渡方案。毕竟现有数据中心改造不能一步到位，水管电线都不是说换就换的。

但行业里大家都明白，等2025年新一代数据中心陆续上线，更先进的“液液冷却”（L2L）肯定会成为主流。毕竟AI芯片的功耗根本刹不住车，散热效率不提不行。预计从2027年开始，L2L就会大规模上位。

北美四大云厂商（CSP）现在全球到处建新数据中心，从美国到欧洲、再到亚洲，新基地全都预先埋好了液冷管道。谷歌和AWS已经在荷兰、德国、爱尔兰搞起了模块化液冷数据中心。微软也在美国中部和亚洲地区测试自己的方案，还放话：从2025年开始，液冷就是咱家数据中心的“标配”！

这一波液冷兴起，带火的可是一整个产业链。冷却模块、热交换系统、各种零部件——全都迎来新机会。冷板（Cold Plates）作为跟芯片直接贴贴的散热核心，目前主要是Cooler Master、AVC、BOYD和Auras这几家在做。而且因为订单多到爆，除了BOYD之外，另外三家都跑去东南亚扩产了，主要就是伺候好美国的云大佬们。

冷却液分配单元（CDU）相当于整个液冷系统的“心脏”，负责冷却液流动和热量传递。目前常见的有两种：侧装式（sidecar）和列间式（in-row）。侧装式现在市场占比高，带头的是Delta；而列间式性能更强，主要由Vertiv和BOYD供应，特别适合高密度AI机柜。

还有个小东西别忽略——快速接头（QD）。它虽然是连接件，但密封性、耐压性一点不能拉胯，不然漏液就尴尬了。NVIDIA在GB200项目里选的都是国际大厂，像CPC、Parker Hannifin、Danfoss、Staubli这些老玩家，毕竟有认证有案例，用着放心。

总之呐，液冷不再只是“未来科技”，已经真刀真枪上战场了。AI越热，液冷就越火，这行业真是越来越热闹了！

行了吧

目前AI数据好像全面爆发，到处皆渗透。

铃兰花匠

学学科幻片，全部泡冷却液里是最好的散热方案！