老黄官宣！NVIDIA新一代Rubin芯片已交付台积电试产

Meise

大新闻来了朋友们！老黄——没错就是NVIDIA掌门人黄仁勋，这几天在台湾亲自放出一个超级消息：他们家下一代AI芯片平台“Rubin”已经正式在台积电进入试产阶段！

别小看这一步，NVIDIA这次可不是普通升级，而是一次从CPU、GPU到互联技术的全家式改造！一口气做完六款芯片设计，全交给台积电做最后冲刺前的量产验证。

Rubin平台这次亮点超多：不仅包含新的CPU和GPU，还有新一代NVLink交换机以及硅光处理器，目标就一个——把AI算力天花板彻底掀翻！

特别值得一说是，Rubin还是NVIDIA首个用上“chiplet”设计的平台，有点像组装高性能乐高积木。制造方面也堆足猛料，用上了台积电最新的N3P工艺和CoWoS-L封装技术，再搭配下一代HBM4内存，带宽更大、速度更凶，甚至连芯片面积都比现在的更大一圈！

老黄这边硬件规格全面拉满，软件配套也一点没拖后腿——编译器、运行时系统全都要更新，就为了把新架构的性能100%发挥出来。

目前NVIDIA给出的时间表是：Rubin标准版预计2026年上市，强化版Rubin Ultra得等到2027年。现在团队已经开始密集测试发热、功耗和各个模块之间的协作效率。

从Blackwell到Rubin，老黄这波明显是要把AI数据中心全带进百万算力时代！行业又要卷起来了，咱们拭目以待～