台积电1.4纳米芯片要提前来了！2027年试产，苹果/NV/AMD抢先

Meise · 发表于 2 小时前

台积电这回可是闷声搞大事！最新消息说，他们正在加速推进1.4纳米制程芯片的量产计划，连新工厂Fab 25都已经开始抓紧建设了。

这个Fab 25可不简单，它坐落在台中中部科学园区，预计要建四个生产厂房，总投资初步估计就达到万亿新台币的规模！按照台积电的计划，第一个厂房在2027年底前就要开始风险试产或者直接量产了。等到2028年下半年，咱们熟悉的那些大客户——苹果、英伟达、AMD等等，就能用上这批1.4纳米芯片了。

为了赶这个进度，台积电已经通知了设备和建材供应商，让他们加快交货速度，确保各种专业工具和材料都能提前到位。

说到这个1.4纳米制程，那可是真有不少亮点。性能比2纳米提升了超过15%，功耗还大幅降低，据说最高能省电30%。不过这么好的性能也是有代价的——因为制程更复杂，成本更高，所以芯片价格也会比2纳米时代贵上不少。

台积电这次还特别注重环保问题，正在和监管部门商量使用再生水和海水淡化来保护当地水资源。另外，新竹的一些厂区也在进行改造，将来要用来做1.4纳米的试产线和研发工作。就连南部地区都在规划建设更先进的晶圆厂了。

要是台积电真能按这个加速时间表完成计划，Fab 25不仅能巩固他们在芯片代工领域的龙头地位，恐怕还要重新定义高端芯片制造的游戏规则呢。接下来，就看台积电怎么秀操作了！