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兄弟们,半导体行业又要迎来一个大新闻!AMD正在为下一代EPYC"威尼斯"处理器准备一套能压住1000W以上功耗的散热方案,这意味着CPU正式进入"千瓦时代"!
这事儿是怎么被曝出来的呢?在今年8月初的OCP APAC 2025峰会上,一家叫Microloops的散热解决方案供应商做了个专题演示,展示了专门为高性能处理器设计的系统级散热方案,包括定制冷板、冷却分配单元等一系列专业设备。最劲爆的是,他们明确提到AMD正在准备为TDP功耗高达700W到1400W的处理器提供散热支持——这可是AMD第一次涉足千瓦级的芯片设计!
说到这个"威尼斯"平台,那可是AMD准备在2026年推出的力作之一。它采用Zen 6微架构,专门为服务器市场打造,据说单颗处理器就能塞进多达256个CPU核心,比现在的产品有巨大提升。这摆明了是要在数据中心和高性能计算领域继续巩固自己的地位啊。
具体来说,Zen 6的计算芯片会用上台积电最新的2纳米N2制程,而I/O芯片则会支持PCIe Gen 6,让GPU、存储和网卡的带宽显著翻倍。内存带宽更是夸张,最高能达到1.6TB/s——这可能通过更高频率的DDR5、16通道内存控制器(现在还是12通道),或者支持MR-DIMM/MCR-DIMM这些新型内存格式来实现。
AMD说威尼斯平台比现在的EPYC"都灵"性能提升了足足70%,但这性能可不是白来的。为了压住这么高的功耗,AMD正在和合作伙伴一起搞定制散热解决方案。看来以后数据中心得专门为这些"电老虎"准备配套的供电和散热系统了。
说实话,处理器功耗破千瓦这事儿听起来夸张,但也说明了行业对性能的追求从未停止。等到2026年威尼斯平台正式上市,咱们就能看到AMD怎么用这套方案在服务器市场继续攻城略地了!
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