AMD发布128 GPU超级计算机柜，FP4算力达2.4 Exaflops直面英伟达挑战

Meise

好家伙，芯片界的"科技擂台赛"又升级了！在最近举办的Hot Chips 2025大会上，AMD亮出了一张王牌——搭载128个GPU的MI355X DLC超级机柜。这个庞然大物在FP4计算精度下能够爆发出2.6 exaflops的算力，相当于每秒钟进行2.6百亿亿次浮点运算。这么说吧，这个性能足以让它在全球超级计算机排行榜上跻身前列。

先来看看这个"算力怪兽"的硬件配置：采用2OU规格的机架式设计，内部密密麻麻地塞进了128个GPU，配备了高达36TB的HBM3e高速内存（另外还提供96 GPU版本，配备27TB HBM3e内存）。所有这些硬件通过AMD自家的Infinity Fabric技术相互连接，传输带宽达到惊人的1075GB/s，比现在最快的PCIe 5.0还要快上不少。

AMD这次可谓是全力出击。MI350系列平台采用了模块化设计理念：以第五代Epyc处理器为基础，MI350加速卡提供算力，Pollara网卡负责网络通信，全部遵循开放计算项目（OCP）标准。不得不说，AMD在推动行业开放标准方面确实值得点赞。

散热方案也给了用户充分的选择空间。风冷版本的8 GPU MI350X平台能够提供73.8 petaflops的FP8算力，而液冷版本的MI355X则在更紧凑的空间内实现了80.5 petaflops的FP8性能。要知道，这样的计算密度在几年前还是天方夜谭。

产品路线图也规划得清清楚楚：去年推出了MI325X系列，今年发布了MI350系列，明年还将推出MI400系列。令人期待的是，MI400系列每个GPU将配备432GB HBM4内存，提供19.6TB/s的带宽和300GB/s的扩展带宽。AMD表示从MI300到MI400系列是"跨越式发展"，看来并非虚言。

但这场好戏少不了老对手英伟达的戏份！英伟达的Rubin架构正在紧锣密鼓地筹备中：计划在明年下半年推出的Vera Rubin NVL144系统，据称能够实现3.6 exaflops的FP4推理性能和1.2 exaflops的FP8训练性能。这些数字看起来比AMD的还要夸张，不过要记住一个重要区别——AMD的产品今年就能上市，而英伟达的要等到明年。

英伟达的方案一向以"暴力堆料"著称：88个定制Arm CPU核心（176线程），1.8TB/s的NVLink-C2C互联带宽，260TB/s的NVLink6，28.8TB/s的CX9互联。这些参数看着就让人眼花缭乱，但性能也确实令人震撼。

等到2027年底，英伟达还计划推出Rubin Ultra NVL576系统，直接将性能推至15 exaflops FP4推理和5 exaflops FP8训练。4.6PB/s的HBM4e带宽，365TB高速内存，1.5PB/s的NVLink7...这些参数已经接近天文数字了！

最夸张的是完整规格的Rubin系统：576个GPU，2304个HBM4e堆栈，150TB内存，130万亿个晶体管，12672个Vera CPU核心...这套配置的豪华程度堪比顶级好莱坞大片的演员阵容。

不过要说公平比较，现在还为时过早。AMD的MI355X是今年就能买到的现货产品，而英伟达的Rubin还要等待一两年时间。但这场"芯片大战"已经让我们大开眼界——AI计算技术的发展速度快得让人眼花缭乱！

这场竞争背后还有着更深层的产业背景。自从全球贸易环境发生变化以来，各大芯片厂商都在积极推进供应链多元化。AMD在标准开放性和技术透明度方面一直表现出色，而英伟达则更专注于打造性能极致的硬件产品。两家公司的发展路径虽然不同，但目标是一致的：争夺AI计算领域的主导地位。

值得一提的是，这些技术进步最终受益的是整个行业和用户。竞争越激烈，技术迭代速度越快，产品的性价比也会越高。只是苦了工程师们——要跟上这样的技术发展步伐，不得不在实验室里日夜奋战！

从更宏观的角度来看，这场竞争正在推动整个计算行业向前发展。无论是AMD的开放标准策略，还是英伟达的垂直整合方案，都在为AI计算的基础设施建设添砖加瓦。未来几年，我们很可能会看到更多创新的架构设计和商业模式出现。

说到这里，不得不提的是软件生态的建设。硬件性能再强大，也需要软件来发挥其潜力。AMD正在大力投资ROCm开源软件平台，而英伟达的CUDA生态系统已经相当成熟。这场竞争不仅是硬件之争，更是生态系统的较量。

总之，这场芯片巨头之间的竞争正在重塑整个计算行业的格局。无论最终谁占据上风，都将继续推动技术创新，为人工智能、科学计算和数据分析等领域提供更强大的计算能力。让我们拭目以待，看看这场精彩的技术竞赛将会如何演变！