台积电联手慕尼黑工大，要在德国打造AI芯片的“欧洲新据点”

Meise

谁说半导体大佬们只在亚洲和美国折腾？台积电这回可是把目光投向了欧洲。最近从德国传来消息，巴伐利亚州政府正式宣布，要和中国台湾的台积电联手，在慕尼黑工业大学里头搞个大的——建一个专门研发AI芯片的创新中心。这完全超越了常规的技术合作，堪称台积电欧洲战略的重要落子，背后还有着实打实的资金支持。

这个研究中心有个挺响亮的名字，叫“慕尼黑高科技AI芯片先进技术中心”（德语简称MACHT-AI）。负责牵头的是慕尼黑工业大学的哈萨姆·阿姆鲁奇教授。明眼人都看得出来，台积电这次合作不只是出钱出技术，更是想深度参与欧洲半导体人才的培养和技术积累。

钱从哪来？巴伐利亚州这次可是“倾囊而出”般地投入。根据披露的消息，州科学部和经济部将共同出资约450万欧元。台积电则主要负责提供技术支援，特别是高端AI芯片的定制化开发，还会帮带培养学生和研究人员，传授FinFET（一种先进的半导体制造工艺）等关键技术。

说起来台积电对欧洲市场早有谋划。今年5月，他们就在欧洲技术研讨会上放风说要在大慕尼黑地区设个芯片设计中心，专门协助欧洲客户开发用于汽车、AI和工业物联网的高性能芯片，还说今年第三季度就要启动运营。所以这次合作算不上突然，而是有计划的一步棋。

行业分析指出，台积电选在德国设点不是没有原因。欧洲虽然在传统工业上实力雄厚，但在先进芯片设计方面却一直缺人又缺技术。再加上台积电正在德累斯顿建晶圆厂，自然希望离客户和合作伙伴近一点，服务响应也能更快。

说到建厂，不得不提台积电拉上博世、英飞凌和恩智浦合资搞的ESMC公司。2024年8月，他们在德累斯顿动了工，这是欧盟第一个能造FinFET芯片的纯代工厂。官方通稿里说，全面运转后每月能生产4万片12英寸晶圆，工艺技术涵盖28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET——都是目前行业里比较靠前的制程。

这一连串动作下来，台积电的欧洲战略已经再清楚不过：通过设研发中心、建晶圆厂、合资合作，一步步把技术和生态扎根在欧洲。这不仅方便服务欧洲客户，更可能影响未来全球半导体格局。毕竟，在AI芯片竞争白热化的当下，谁能在关键区域占据技术高地，谁就有更大话语权。

台积电这一波“欧洲攻略”能否如愿？咱们拭目以待。