高手们，这种底部散热片很厚的，小元件怎么焊接

teatime · 发表于 2025-9-11 14:30:01

这是拆之前的照片，首先把这个零件拆下来就很困难，
第一元件很小，长宽只有几个毫米

由于电路板底部是厚厚的散热片，散热很快，导致热风枪基本无效，

好不容易用烙铁拆下来了，但是想把元件装回去又很痛苦，
这个元件的焊盘都在底部，装上去比拆下来困难数倍
用了助焊剂，也无济于事，用了锡膏，热风枪400度都融化不了
用烙铁焊接好几次，都没焊好，要么就是不容易对准，要么就是散热焊盘焊好了，其它焊盘又没焊上，
搞了好几个小时，很憔悴。

teatime · 发表于 2025-9-11 14:32:20

一种方法是把整个电路板取出来，然后用加热台焊接。
但是这个也很麻烦，因为电路板上还有多零件是用螺丝固定在散热片上的
为了焊接这个零件，要把其它10多个零件拆下来，也有非常大的风险
其它零件这样拆装也很容易搞坏，这个设备是700MHZ-6GHZ的
射频设备尽量少的去动无关的器件，否则可能影响到性能
因小失大。

icespirit · 发表于 2025-9-11 14:41:25

本帖最后由 icespirit 于 2025-9-11 14:44 编辑

被你焊接成这样。。。。。。。。。。。。

随便一看就知道，你这是高频RF设备吧，似乎弄得满是焊锡，这难看的样子。。。。。。。。

其它不说好坏，就这外观就已经是差评了，你这需要先用电炉先把底板加热，通常温度控制在250-280，然后再用热风枪焊接，焊盘弄得满是锡，看着就难受+难看

底部散热片全部拆掉，尽量去掉吸热的部件，你想想热量都被散走了，哪里的热量来焊接芯片。边上导热的能拆尽量拆，要让我干，我首先先把焊盘边上那些难看的锡，先清理干净，恢复成初始模样先，这一坨坨的难看的难以下手

teatime · 发表于 2025-9-11 14:54:57

icespirit 发表于 2025-9-11 14:41
被你焊接成这样。。。。。。。。。。。。

随便一看就知道，你这是高频RF设备吧，似乎弄得满是焊锡，这难看 ...

这个方法我也考虑过的，非常难搞
因为要把其它无关的放大芯片都拆掉，这样很容易扩大故障
如果整机加热，需要很高的功率，
其它地方不需要加热的也会受到高热
也容易影响性能

厂家组装的时候，因为是不带散热片，先把这些小零件用加热台焊好了
然后再装其它零件

但是维修的时候，想逆向操作，工程量就极大了

teatime · 发表于 2025-9-11 14:56:48

icespirit 发表于 2025-9-11 14:41
被你焊接成这样。。。。。。。。。。。。

随便一看就知道，你这是高频RF设备吧，似乎弄得满是焊锡，这难看 ...

用普通刀头的T12，焊锡都融化不了
用大的马蹄头，才可以融化大面积的焊锡
但是又因为面积大，烙铁头又很容易把周边的焊盘镀上锡

最后这个模块我还是修好了，但是确实非常麻烦

teatime · 发表于 2025-9-11 14:58:04

开始我也是想用热风枪拆焊，这样最美观

首先高温胶带将周边零件覆盖，然后热风枪去吹
结果这个坏零件都吹坏了，都没能弄下来

xuelang1979 · 发表于 2025-9-11 15:00:44

散热部分吸锡带拖干净直接焊

teatime · 发表于 2025-9-11 15:02:20

这是这个电路板的全貌，如果要用加热台的方式，
加热局部电路，要把电路板整个拆出来
所有红圈里的都要拆掉，尤其是射频部分的几个零件，是很贵的
一不小心搞坏了，价格都很高的
所以我也是尽量避免去动到无关的器件

klrm · 发表于 2025-9-11 15:09:04

不用拆，直接用加热台加热散热器，用风枪取下元件

wyf5021 · 发表于 2025-9-11 15:12:59

上100W的大电烙铁试试，感觉就是因为电烙铁热量不足，导致温度上不去，从而无法熔锡。

again81 · 发表于 2025-9-11 15:15:20

第一张照片，怎么拍得如此好？啥设备拍的？

teatime · 发表于 2025-9-11 15:19:29

again81 发表于 2025-9-11 15:15
第一张照片，怎么拍得如此好？啥设备拍的？

普通穷人手机
红米K80

teatime · 发表于 2025-9-11 15:20:16

wyf5021 发表于 2025-9-11 15:12
上100W的大电烙铁试试，感觉就是因为电烙铁热量不足，导致温度上不去，从而无法熔锡。 ...

很难，因为元件太小，焊盘都很小
镊子夹住还经常滑动，一不小心零件就飞了

teatime · 发表于 2025-9-11 15:21:19

klrm 发表于 2025-9-11 15:09
不用拆，直接用加热台加热散热器，用风枪取下元件

上面说过了，这个方法不容易
要拆掉很多无关的零件，好几十个
才能把PCB和下面散热片分离

有可能把好的射频芯片弄坏了，得不偿失

oldeagle · 发表于 2025-9-11 15:22:37

这个没有好办法，只能拆散热片

teatime · 发表于 2025-9-11 15:24:31

oldeagle 发表于 2025-9-11 15:22
这个没有好办法，只能拆散热片

拆散热片风险确实很高
因为可能把好的元件弄坏
这些器件都不便宜的

今天忙活了2小时，最后好不容易还是电烙铁焊回去了
非常痛苦

铃兰花匠 · 发表于 2025-9-11 15:29:41

这种要用高频焊，四面同时加热，在热量被背板吸走前把焊锡融化，并且要用180度的低温焊锡，其他部位的焊锡要清除掉，否则会影响频率响应，设计的分布电容都是非常严谨的，多一坨焊锡都有影响，何况你焊成这样！

wxhjsr · 发表于 2025-9-11 15:31:06

拆的太多不合适，最好还是把整个散热器加热到某个合适温度后再用热风枪拆焊那个小芯片。

hideaway · 发表于 2025-9-11 15:37:54

几毫米的元件已经很大了，用热风枪最容易高温低风

szb314 · 发表于 2025-9-11 15:39:42

如果有回流焊的炉子，涂好焊锡膏，放好芯片，放进去烤到230度，应该就可以焊上了

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