Deca联手SST玩转芯片界：存储小芯片迎来高光时刻！​

麻薯滑芝士

朋友们，如果你最近关注过半导体行业，大概会感觉到——传统那种“一块板砖走天下”的单片设计模式，如今真是越来越让人头大。成本高、设计复杂、迭代慢… 这些问题逼得整个行业开始寻找新出路。这时候，小芯片（Chiplet）技术闪亮登场，它让做芯片变得像“拼乐高”一样自由灵活，谁看了不说一句：真香！

就在这两天（准确说是2025年9月11日），两个半导体领域的实力玩家——Deca Technologies和硅存储技术公司（SST，微芯科技Microchip旗下的子公司）正式官宣联手，说要一起搞点“大事情”。他们合作的核心，就是推出全新的非易失性存储芯片级解决方案（NVM Chiplet）。说白了，就是要让存储芯片也能模块化、可拼接，客户可以更轻松地把不同厂、不同工艺、甚至不同功能的芯片“搭”在一起，做出性能更强、成本更低的产品！

这次合作远不止是签个协议那么简单。Deca拿出了他们当家的M系列扇出型封装技术和Adaptive Patterning（自适应图形化技术），而SST则贡献了他们的超级闪存技术SuperFlash。这两家不仅技术互补，还打算从设计支持、仿真验证，一直到原型制造，全程给客户“搭把手”。

你可能会问：这有啥了不起的？

嘿，这背后的意义可大着呢！

以前芯片设计往往受制于“一条龙”生产——所有部件必须用同一工艺、同一材料、同一批制造。而现在，小芯片的思路彻底打破这个框框。你可以这边用SST的存储，那边选别家的处理器，中间再搭个不同制程的控制器——真正实现“百家饭”式创新。

Deca的战略合作副总裁Robin Davis说得挺到位：“小芯片集成正在改变我们对性能、扩展性和上市速度的理解。”微芯科技那边负责授权业务的VP Mark Reiten也补充道：“越来越多客户向我们咨询基于小芯片的方案，我们必须准备好IP、工具链和工程服务全套支持。”

说到底，还是因为摩尔定律越来越“推不动”了。芯片制程逼近物理极限，单一芯片提升性能的成本高得吓人。而小芯片架构允许厂商“各展所长”——用更合适的工艺做更专业的模块，最后再“组装”起来。这不仅降低成本、加快研发，还能提高良率和灵活度。

回过头看Deca和SST这次合作，他们不仅是两家公司技术上的“联谊”，更是整个行业向模块化、异构集成迈进的一大步。从设计规则、仿真流程、测试方案，到制造路径——他们打算把这一整套流程都打通，让客户从想法到产品，不再卡壳。

未来我们可能会看到越来越多“混血芯片”——存储是SST的，封装是Deca的，里面可能还塞着来自台积电、三星或者中芯国际的不同晶粒。而这种模式，很可能就是半导体行业下一个十年的主流玩法。

一句话总结：芯片行业，正在悄悄从“单打独斗”走向“组团出击”。Deca和SST这一次联手，不只是两家公司的事，更可能是整个行业转向“小芯片时代”的一个关键信号。